# TOPCon Copper Plating Sumusulong Muli: LIF > Ang isang bagong papel noong 2026 mula sa Jiangnan University, Jiangsu Xianghuan at DR Laser ay nagpapakita na ang Laser-Induced Firing (LIF) ay maaaring palitan ang tradisyonal na mababang-temperatura ![TOPCon Copper Plating Sumusulong Muli: LIF](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20260527/d53a498b3fd08dd9ba5da619b2597ec8.png) - ** 2026-05-27 - ** 948 (Mga Pagtingin) - ** [Blog](./Blog.html) ## TOPCon Copper Plating Sumusulong Muli: LIF **Mabilis na sagot:** Ang TOPCon copper plating ay naging isang hakbang na mas malapit sa produksyon sa isang bagong resulta na bumabatay sa naunang gawain mula sa Jiangnan University. Ang plating ay pumapalit sa silver metallisation ng copper, at ang hadlang ay hindi kailanman naging ang konsepto — ito ay ang adhesion at ang barrier layer na pumipigil sa copper na mag-diffuse sa silicon. Ang process window sa pag-aaral na ito ay tumatakbo sa paligid ng 750 °C hanggang 800 °C para sa contact formation step, na may 1064 nm laser na ginagamit sa patterning stage at annealing sa 400 °C. Ang copper ay humigit-kumulang dalawang order ng magnitude na mas mura kaysa sa silver paste na papalitan nito, at ang silver ay ang pinakamalaking non-silicon na gastos sa isang TOPCon cell. Ang natitirang mga tanong ay line compatibility at long-term reliability: ang isang plated contact na pumasa sa paunang efficiency ngunit bumababa sa ilalim ng damp heat ay hindi isang manufacturable na proseso. PV Module Manufacturing · ni Jerry, Ooitech ## Introduction ### Mula sa nakaraang pag-aaral tungo sa isang bagong breakthrough Kahapon ay tinalakay natin ang isang papel mula sa Jiangnan University tungkol sa [TOPCon](https://www.ooitech.com/what-is-topcon-solar-cell-a-complete-guide-to-tunnel-oxide-passivated-contact-technology.html) copper plating: ang laser grooving ay nakakasira sa silicon, ang crystallinity ay bumaba ng 30 percentage points, at ang annealing ay kinakailangan upang ayusin ito. Ang papel na iyon ay nagtapos na ang **750°C annealing + HF cleaning** ay maaaring ibalik ang efficiency mula 23.41% pabalik sa 24.85%. Ngunit ang sinuman sa isang production line ay alam na ang 750°C annealing mismo ay may dalang **hydrogen-induced blister risk** — ang temperature window ay lubhang makitid. Sa itaas ng 775°C ang rear passivation layer ay nagbi-blister, at sa 800°C ang resulta ay mas masahol pa kaysa sa walang annealing. Mayroon bang mas mahusay na paraan? Ang isang pangalawang papel na kalalathala lamang noong 2026 ng Jiangnan University + Jiangsu Xianghuan + DR Laser ay nag-aalok ng isang bagong sagot: **gamitin ang LIF (Laser-Induced Firing) upang palitan ang tradisyonal na mababang-temperatura na sintering, habang sabay na inaayos ang laser damage.** Ang mga resulta: pagpapabuti ng efficiency na **+0.45% abs.**, Voc gain na **0.86mV**, at — **isang malaking pagpapabuti sa contact resistance uniformity.** ## 1. Isang mabilis na recap: ang TOPCon copper plating flow at ang mga pain point nito ### Ang standard na proseso at kung saan ito masakit Ang standard na TOPCon Ni/Cu plating flow: Laser grooving → High-temperature annealing para sa damage repair → HF cleaning → Ni plating → Low-temperature sintering → Cu plating **Dalawang pain point:** - **Ang laser grooving ay nakakasira sa silicon**: tulad ng tinalakay sa nakaraang artikulo, ang crystallinity ay bumaba mula 99.3% hanggang 69.8%, na nangangailangan ng high-temperature annealing para sa pag-aayos. - **Ang tradisyonal na low-temperature sintering ay hindi pantay**: ang furnace ay nagpapainit sa buong cell, ang mga gilid ay mas mabilis mag-dissipate ng init habang ang gitna ay nananatiling mas mainit, na nagdudulot ng **contact resistance na mataas sa mga gilid at mababa sa gitna** — ang hindi pantay na current collection ay nakakasama sa FF. Ang pangunahing breakthrough ng bagong papel na ito: **ang pagpasok ng LIF sa plating flow ay pumapatay ng dalawang ibon sa isang bato — pinapalitan nito ang hindi pantay na low-temperature sintering at tumutulong sa pag-aayos ng laser damage.** ## 2. Ano ang LIF, at paano ito naiiba sa tradisyonal na sintering? ### Furnace heating vs. point-to-point welding **Tradisyonal na low-temperature sintering**: ilagay ang buong cell sa isang furnace at i-bake sa 200–400°C. Ang problema ay hindi pantay na pag-init — ang mga gilid ay mas mabilis lumamig, ang gitna ay nagiging mas mainit, at ang contact resistance ay malaki ang pagkakaiba sa buong cell. **LIF (Laser-Induced Firing)**: isang 1064nm infrared laser na mabilis na nag-scan sa harap ng cell habang inilalapat ang isang reverse bias (2–18V). Ang laser ay nag-e-excite ng photogenerated carriers, ang reverse bias ay nagtutulak sa kanila nang direksyonal, **na gumagawa ng tumpak na localized Joule heating sa metal–silicon interface**. **Isang pangungusap na pagkakaiba**: ang tradisyonal na sintering ay "whole-cell baking", ang LIF ay "point-to-point welding". Ang LIF ay nagpapainit lamang sa contact region sa ilalim ng mga gridline, na iniiwan ang lahat ng iba pa na hindi thermally naaapektuhan. ## 3. Gaano kahusay gumagana ang LIF sa copper-plated cells? ### Paghahanap ng sweet spot sa 14V Ang papel ay unang nagpapatakbo ng isang baseline experiment: maglapat ng LIF sa iba't ibang reverse bias voltages sa mga cell na nakumpleto na ang Ni/Cu plating. | LIF Reverse Voltage | Efficiency | Voc | FF | Rs | | --- | --- | --- | --- | --- | | Walang LIF (baseline) | 24.29% | 696.27mV | 81.74% | 1.51mΩ | | 8V | pagpapabuti | — | — | — | | 14V | 24.69% | +0.32mV | +1.22% | 1.16mΩ | | 16–18V | bumababa | bumababa | bumababa nang husto | halos hindi nagbabago | **Optimal na mga parameter: 14V reverse bias, efficiency gain +0.401% abs., FF gain 1.22%, Rs reduction 23%.** **Bakit ang mas mataas na boltahe ay nagpapalala ng mga bagay?** Ang papel ay gumagamit ng Suns-Voc upang sukatin ang dark saturation current densities J01 at J02: - **J01** (kumakatawan sa pn-junction recombination): maliit na pagbabago sa boltahe - **J02** (kumakatawan sa metal–silicon interface recombination): pinakamababa sa 14V, tumataas nang husto sa 16–18V **Pagsasalin**: masyadong maraming boltahe ay nangangahulugan ng labis na Joule heating, at ang interface ay "na-welded hanggang mamatay". Ang window ay nasa paligid mismo ng 14V. ## 4. Bakit kayang ayusin ng LIF ang laser damage? ### Ang Raman spectroscopy ay nagbubunyag ng sikreto Ang papel ay nagsagawa ng isang mahalagang eksperimento: alisin ang plated na metal at gumamit ng Raman spectroscopy upang sukatin ang **crystallinity** ng silicon sa ilalim ng mga gridline. | Condition | Crystallinity | | --- | --- | | Walang LIF (high-T annealing repair lamang) | ~95% | | LIF 8–14V | +0.76% ~ 1.84% | | LIF 16–18V | bumababa | **Bukod sa high-temperature annealing, ang LIF ay higit pang nagtataas ng crystallinity.** Ang mekanismo: ang LIF ay bumubuo ng localized instantaneous high temperature (lubhang mas mataas kaysa sa tradisyonal na annealing temperatures) na nagpapahintulot sa amorphous silicon na mas ganap na mag-recrystallize, at **pinapainit lamang nito ang mga rehiyon sa ilalim ng mga gridline, na hindi ginagalaw ang rear passivation layer**. Nalutas nito ang natitirang alalahanin mula sa nakaraang artikulo — ang temperature window para sa high-T annealing ay makitid, at sa itaas ng 775°C ang rear passivation ay nagbubula. Ang LIF ay local heating; ang likod ay hindi apektado, kaya ang temperatura ay maaaring tumaas at ang repair effect ay mas mahusay. ## 5. Kailan dapat ilapat ang LIF? Mahalaga ang timing ### Tatlong kandidato at isang malinaw na panalo Ang plating process ay may tatlong hakbang: Ni plating → low-temperature sintering → Cu plating. Saan dapat isingit ang LIF? Inihahambing ng papel ang tatlong timing: | Group | LIF Timing | Optimal Voltage | Best Efficiency | Crystallinity | | --- | --- | --- | --- | --- | | A | Pagkatapos ng Ni, bago ang sintering | 8V | 24.689% | ~95.6% | | B | Pagkatapos ng sintering, bago ang Cu | 8V | 24.663% | ~96.45% | | C | Pagkatapos ng Cu | 14V | 24.69% | Pinakamataas | **Konklusyon**: Pinakamahusay na gumagana ang LIF kapag inilagay sa pinakadulo — **pagkatapos makumpleto ang Cu plating**. **Bakit?** Pagkatapos ng Cu plating, bumaba nang husto ang electrode resistance. Kapag naglalapat ng boltahe ang LIF, mas pantay ang current distribution, mas pantay ang Joule heating, at mas lubusang na-optimize ang interface contact. Kung ang LIF ay ilalapat lamang sa Ni layer (bago ang Cu plating), mataas ang resistance; ang parehong boltahe ay gumagawa ng labis na Joule heating, na madaling "magwelding sa interface hanggang mamatay". ## 6. Isang mas malaking pagtuklas: kayang palitan ng LIF nang buo ang low-temperature sintering ### Laktawan nang tuluyan ang furnace Kung kayang i-optimize ng LIF ang Ni–Si contact, kung gayon **maaari ba nating laktawan nang tuluyan ang tradisyonal na low-temperature sintering step**? Dinisenyo ng papel ang isang eksperimento (Group D): **Ni plating → LIF (8V) → direktang Cu plating**, na nilalaktawan ang low-temperature sintering step. **Results**: | Group | Process | Efficiency | Contact Resistance Uniformity (pagkakaiba ng edge–center) | | --- | --- | --- | --- | | O | Tradisyonal na sintering, walang LIF | baseline | 3.53Ω | | A | Ni+LIF+Sintering+Cu | 24.689% | 2.05Ω | | B | Ni+Sintering+LIF+Cu | 24.663% | 1.46Ω | | C | Ni+Sintering+Cu+LIF | 24.69% | 1.54Ω | | D | Ni+LIF+Cu (walang sintering) | 24.74% | 0.45Ω | **Ang contact resistance uniformity ng Group D ay dumudurog sa bawat group na may kasamang tradisyonal na sintering.** **Bakit?** Ang mga tradisyonal na sintering furnace ay hindi pantay magpainit — mabilis mag-dissipate ng init ang mga gilid, mas mainit ang gitna — na nagdudulot ng mas mataas na contact resistance sa mga gilid at mas mababa sa gitna. Ang LIF ay point scan; bawat punto ay tumatanggap ng eksaktong parehong enerhiya, **pantay sa likas na katangian**. Karagdagang pag-optimize ng LIF voltage sa **6V**, naabot ng Group D ang efficiency na **24.74%**, na may Voc na umaabot sa **696.72mV** — **+0.45% abs. na mas mataas sa efficiency** at **+0.86mV na mas mataas sa Voc** kaysa sa tradisyonal na sintering + walang LIF baseline. ## 7. Mga implikasyon sa production line: nababawasan ba ang mass-production threshold para sa copper plating? ### Tatlong konkretong pag-unlad Naghahatid ang papel na ito ng ilang nasasalat na pag-unlad: **1. Maaaring maayos ang Voc damage, at mas mahusay ang pagkakaayos.** Ang 750°C annealing mula sa nakaraang artikulo ay may makitid na temperature window at panganib ng rear-side blistering. Ang LIF ay nagpapainit nang lokal, nananatiling ligtas ang likod, at mas epektibo ang repair. **2. Isang process step ang natipid, ngunit dapat timbangin ang equipment investment.** Tradisyonal na daloy: Ni plating → low-T sintering → Cu plating. LIF approach: Ni plating → LIF → Cu plating. **Nakatipid sa sintering furnace at process time, ngunit ang LIF equipment mismo ay mas mahal, at mas kumplikado ang integrasyon sa plating line. Ang aktwal na ROI ay depende sa mga equipment quotation.** **3. Ang contact resistance uniformity ay ang nakatagong bonus.** Ang tradisyonal na sintering ay nagpapakita ng edge-to-center contact resistance gap na 3.53Ω; binabawasan ito ng LIF approach sa 0.45Ω. Ang mas mahusay na uniformity ay nangangahulugan ng mas pantay na current collection, mas mataas na FF, at mas mababang panganib ng hot-spot sa antas ng module. **Ngunit may natitira pang hadlang sa mass-production**: - **LIF equipment investment**: habang pinapalitan ang sintering furnace, nagdadagdag ka ng laser + power supply + control system. Ang pagpepresyo ng equipment vendor ang magpapasya sa economics. - **Line integration complexity**: dapat maayos na dumok ang LIF sa plating line, at ang cycle-time matching (gumagamit ang papel ng 20 m/s scan speed) ay kailangang ma-validate. - **GW-scale consistency**: ang papel ay nasa lab/pilot level; ang yield stability sa malakihang mass production ay kailangan pa ng sumusuportang data. ## 8. Paghahambing sa Aiko ABC ### Dalawang landas, dalawang kuwento | Item | Aiko ABC | TOPCon + LIF Copper Plating | | --- | --- | --- | | Istraktura ng cell | Full back-contact | Harap + likod | | Kailangan ang laser grooving | Wala | Yes | | Isyu sa laser damage | Wala | Oo, ngunit ang LIF ay maaaring mag-ayos ng pinsala at mag-optimize ng kontak nang sabay | | Proseso ng metallization | Cu/Ni/Sn plating | Ni/Cu plating + LIF | | Katayuan ng mass-production | Nasa mass production na | Lab / pilot | Ang BC architecture ng Aiko ay natural na umiiwas sa panganib ng laser-grooving. Hindi ito maiiwasan ng TOPCon, ngunit ang LIF ay nag-aalok ng "fill-the-pit + optimize" combo solution — hindi lamang inaayos ang pinsala, kundi nakakatipid din ng isang hakbang sa proseso at nagpapabuti ng uniformity. ## 9. Buod ### Kung saan nakatayo ang mga bagay **Ang bagong papel na ito mula sa Jiangnan University ay nagpapatunay ng isang bagay: ang laser damage sa TOPCon copper plating ay hindi lamang maaaring ayusin, kundi mas mahusay itong inaayos ng LIF kaysa sa tradisyonal na annealing — at kasabay nito, nalulutas din nito ang problema sa uniformity ng low-temperature sintering.** Efficiency gain na +0.45% abs., Voc gain na 0.86mV, at malaking pagbuti sa uniformity ng contact resistance — ang tatlong numerong ito ay karapat-dapat sa seryosong pagsusuri sa anumang linya ng produksyon. Nananatili pa rin ang threshold ng mass-production, ngunit nagiging mas malinaw na ang technical roadmap. **Paksang talakayan**: Ang LIF ba na pumapalit sa low-temperature sintering ang "huling sipa" para sa mass-producing ng TOPCon copper plating, o isa lamang itong "lab-side icing on the cake"? --- **Impormasyong sanggunian**: - Pamagat: Integration of laser-induced firing with Ni/Cu plating for TOPCon solar cell metallization - Mga May-akda: Jingyun Zhang, Xi Xi, Jianbo Shao et al. (Jiangnan University + Jiangsu Xianghuan Technology + DR Laser) - Journal: Solar Energy Materials and Solar Cells - Taon: **2026** - DOI: **10.1016/j.solmat.2026.114198** ## Pananaw ng Ooitech ### Naniniwala ang Ooitech: Ginagawang isang hakbang ng LIF ang pag-aayos ng laser-damage at sintering uniformity, na ginagawang mas makatwirang ruta ang TOPCon copper plating para sa silver-free mass production. --- ##### Mga Tag : ![](/template/ooitech/assets/img/shape/06.png) ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h700_fitblur_v2_w800_h700_fitblur_v2_1757399770541443.webp) ### Humiling ng Quote Lahat ng upload ay secure at kumpidensyal. ## Naghahatid kami ng expertise na maaasahan mo aming serbisyo Direct-from-Factory Equipment. ![](/template/ooitech/assets/img/icon/money-2.svg) ### Mga Kalamangan na Cost-Effective Naghahatid kami ng pambihirang halaga, pinalalaki ang mga resulta habang ino-optimize ang badyet para sa mga kliyente. ![](/template/ooitech/assets/img/icon/staff.svg) ### Ang Aming Experienced Team Ang aming mga bihasang propesyonal ay dalubhasa sa mga makabagong solusyon at mga pasadyang estratehiya. ![](/template/ooitech/assets/img/icon/certified.svg) ### 15+ Taon ng Karanasan sa Industriya Ang malalim na kadalubhasaan ay nagsisiguro ng maaasahan, may kamalayan sa uso, at napatunayang mga resulta para sa tagumpay. ![](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20250910/1757477357667605.webp ) ![](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20250910/1757477724911512.webp) ![](/template/ooitech/assets/img/shape/06.png) ## Ano ang Sinasabi ng Aming Kliyente Sabi tungkol sa amin Pinupuri ng mga testimonya ng kliyente ang aming malalim na pag-unawa sa kanilang mga hamon, na humahantong sa mga makabagong solusyon at matibay na ROI. Ang mga pangmatagalang pakikipagtulungan—ang ilan ay mahigit isang dekada—ay nagpapakita ng kanilang tiwala at kasiyahan. Ang kanilang mga kuwento ng tagumpay ay nagtutulak sa amin na patuloy na malampasan ang mga inaasahan. [Alamin Pa **](#quote-form) ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Maraming salamat muli sa napakalaking tulong para sa pagpapabuti at pag-aayos ng pabrika at pati na rin sa pagtuturo sa mga manggagawa kung paano gamitin ang mga makina ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1757479675272137.webp) ### Mark BIPV Philippines ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Salamat sa Ooitech sa pagbibigay ng ganap na awtomatikong kagamitan sa produksyon—napakahusay ng inyong pag-install at serbisyo pagkatapos ng benta. ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026041720921238.webp) ### Amjad ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Salamat sa Ooitech sa pagbibigay ng lubos na angkop na kagamitan sa eksperimento ng BC solar cell. ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1776426122864564.webp) ### KTECH ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) salamat sa propesyonal na suporta ng ooitech at sa on time na after service. ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1784509010217979.webp) ### Diarra Mula sa Africa ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Isang lalaking may malaking puso. Maraming salamat sa iyong pagbisita Mr Wu. Maraming salamat sa mga serbisyong ibinigay sa pag-install ng kagamitan at pagsasanay sa aking mga estudyante. Ang pinakamabait na tao at propesyonal sa kanyang larangan ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026041716444445.webp) ### Jizzakh Polytechnic Institute ## Aming Pinakabagong mga Produkto ![XJCM-13A+ Tester ng IV ng Solar Module: Klase A+, 25s](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774506523267868.webp) - [** Rachael](./XJCM-13A2615-High-Efficiency-Solar-Module-IV-Tester-Advanced-Testing-Solution-for-PERC-HJT-TopCon-IB.html) - [** 67531](./XJCM-13A2615-High-Efficiency-Solar-Module-IV-Tester-Advanced-Testing-Solution-for-PERC-HJT-TopCon-IB.html) ### XJCM-13A+ Tester ng IV ng Solar Module: Klase A+, 25s XJCM-13A2615 IV tester – A+A+A+, 2600×1500mm, 10–100ms pulse para sa PERC, HJT, TOPCon at IBC. Tinatanggal ang capacitance effect. Sumusunod sa IEC 60904-9:2020. ![KS-01C Junction Box Welding Machine: 16s na Siklo](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774492507915923.webp) - [** Rachael](./junction-box-welding-machine-ks-01c-automatic-solar-panel-junction-box-soldering-equipment-ooitech.html) - [** 92395](./junction-box-welding-machine-ks-01c-automatic-solar-panel-junction-box-soldering-equipment-ooitech.html) ### KS-01C Junction Box Welding Machine: 16s na Siklo Ang Ooitech KS-01C Junction Box Welding Machine ay may tampok na automatic hot bar tin welding at high frequency welding na may CCD positioning accuracy na ±0.1mm. ![SL-1000 Pang-welding ng Back Contact Cell: 600 Cell/oras](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774263750726273.webp) - [** Rachael](./sunpower-back-contact-cell-welding-machine-sl-1000-ibc-back-contact-solar-cell-stringer.html) - [** 45504](./sunpower-back-contact-cell-welding-machine-sl-1000-ibc-back-contact-solar-cell-stringer.html) ### SL-1000 Pang-welding ng Back Contact Cell: 600 Cell/oras Ang SUNPOWER Back Contact Cell Welding Machine SL-1000 ng Ooitech ay may electromagnetic welding, CCD+SCARA robot positioning, dual cell loading ![OPT-S110H Offline na String EL Tester: ≤2s, 4.6MP](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774350940561245.webp) - [** Rachael](./offline-string-el-tester-opt-s110h-solar-cell-string-electroluminescence-testing-equipment-ooitech.html) - [** 88260](./offline-string-el-tester-opt-s110h-solar-cell-string-electroluminescence-testing-equipment-ooitech.html) ### OPT-S110H Offline na String EL Tester: ≤2s, 4.6MP Ang OPT-S110H Offline String EL Tester mula sa Ooitech ay naghahatid ng high-speed electroluminescence inspection para sa solar cell strings hanggang 1250mm. ![Makinang Pang-laser na Pagputol ng Solar Cell — OLS-20E Dual Laser](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026031858869524.webp) - [** ooitech](./OLS-20E-Full-Automatic-Solar-Cell-Laser-Scribing-and-Breaking-Machine-High-Precision-Solar-Panel-Manufacturing-Equipment.html) - [** 27035](./OLS-20E-Full-Automatic-Solar-Cell-Laser-Scribing-and-Breaking-Machine-High-Precision-Solar-Panel-Manufacturing-Equipment.html) ### Makinang Pang-laser na Pagputol ng Solar Cell — OLS-20E Dual Laser Solar cell laser cutting machine para sa shingled cells: ang OLS-20E ay nagpapatakbo ng dalawang laser heads na may automatic 1/4 break, cutting kerf loss at micro-cracks sa MBB. ![Awtomatikong Makina sa Pagdikit ng Tape: 25s Cycle, ±2mm](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774350079476146.webp) - [** Rachael](./automatic-tape-sticking-machine-for-solar-panel-production-line-ooitech.html) - [** 81682](./automatic-tape-sticking-machine-for-solar-panel-production-line-ooitech.html) ### Awtomatikong Makina sa Pagdikit ng Tape: 25s Cycle, ±2mm Ang Ooitech Automatic Tape Sticking Machine ay naglalagay ng adhesive tape sa mga solar cell string nang may mataas na precision at bilis.