Ang responsibilidad sa editoryal para sa artikulong ito ay nasa Wuhan Ooi Photoelectric Technology Co., Ltd. Isinulat at sinuri ng pangkat editoryal ng Ooitech. Tingnan ang aming patakaran sa editoryal para sa kung paano kami nagsusulat, saan ginagamit ang mga AI tool, at kung paano humiling ng pagwawasto.
Snail Trails sa mga Solar Panel: Mga Sanhi at Pag-iwas
Talaan ng Nilalaman
Mabilis na sagot: Isang kulay abo o dilaw-kayumangging linya ang lumilitaw sa kahabaan ng bitak ng cell ilang buwan pagkatapos ng pag-install, at ang module ay sinisisi sa isang bagay na nagsimula sa bitak. Ito ay isang snail trail: ang pagkawala ng kulay ay isang kemikal na pagbabago sa encapsulant sa kahabaan ng landas ng bitak, na hinihimok ng pagpasok ng moisture, oxygen at ang pilak sa metallisation, at nabubuo lamang ito kung saan ang isang bitak ay nagbigay ng ruta sa mga reactant. Iyon ang dahilan kung bakit ang snail trails ay sintomas sa halip na pangunahing depekto. Ang pag-iwas ay tumutukoy sa bitak, hindi sa encapsulant: ang paghawak ng cell, stringing thermal profile at lamination stress ang lahat ay nagpapasya kung may micro-crack na umiiral para sundan ng trail. Ang mga pamantayan tulad ng TS 62804 at ASTM F1249 ay sumasaklaw sa damp-heat at moisture-transmission testing na ginagamit upang suriin ang panig ng encapsulant.
Isang kulay abo o dilaw-kayumangging linya ang lumilitaw sa kahabaan ng bitak ng cell ilang buwan pagkatapos ng pag-install, at ang module ay sinisisi. Ang snail trails ay karaniwang kosmetiko. Ang bitak sa ilalim ay hindi. Sa isang module line, ang bitak ang bahaging kontrolado mo.
PV Module Manufacturing · Module Reliability & Inspection · ni Jerry, Ooitech
1. Ano ang Snail Trail, at Ano ang Hindi Ito
Ang snail trail, na tinatawag ding snail track o worm mark, ay isang kulay abo, dilaw-kayumanggi o madilim na pagkawala ng kulay sa harap ng isang crystalline-silicon module. Karaniwan itong sumusunod sa isang silver grid finger, gilid ng cell, o landas ng bitak ng cell. Ang huling pattern na iyon ang pinagmulan ng pangalan: sinusundan ng pagkawala ng kulay ang bitak tulad ng trail na tumatawid sa salamin.
Inilalarawan ng IEA PVPS, ang internasyonal na collaborative programme sa photovoltaic power systems, ang snail track bilang pagkawala ng kulay ng front metallization at iniuulat na karaniwan itong nagiging visible mga tatlong buwan hanggang isang taon pagkatapos ng pag-install. Nag-iiba ang timing depende sa disenyo ng module at sa operating environment, kaya ang dalawang magkatulad na pag-install ay maaaring magkaiba.
Ang pagkakaiba na nagpapasya sa karamihan ng komersyal na pagtatalo ay ito: ang nakikitang trail at ang pinagbabatayan na elektrikal na depekto ay hindi pareho. Ang kasalukuyang patnubay ng IEA PVPS ay nagsasaad na ang mga snail track mismo ay walang napatunayang direktang impluwensya sa performance ng module. Ang maaaring magpababa ng output o lumikha ng abnormal na pag-init ay isang kaugnay na kondisyon: isang bitak ng cell na naghihiwalay sa isang active region, isang nasirang grid finger, isang sira na interconnect, o current mismatch sa loob ng isang substring.
Fig. 1: Isang inline EL inspection station sa isang module line. Ipinapakita ng monitor ang electroluminescence image, kung saan ang bitak ay lumilitaw bilang madilim na linya. Ang snail trail na nakikita sa field ay madalas na sumusunod nang eksakto sa linyang iyon.
| Ang snail trail ay | Ang snail trail ay hindi |
|---|---|
| Pagkawala ng kulay ng front metallization, nakikita ng mata | Patunay na nawalan ng power ang module |
| Isang pattern na karaniwang sumusunod sa bitak, gilid ng cell o grid finger | Patunay na ang bitak ay ginawa sa iyong production line |
| Ebidensya na ang isang pathway at isang chemistry ay parehong naroroon | Parehong failure mode tulad ng PID, LID o LeTID |
| Madalas mabagal na bumuo at madalas stable kapag nabuo na | Isang awtomatikong dahilan upang tanggihan ang isang shipment |
2. Paano Nabubuo ang Snail Trail: Bitak, Chemistry at Transport
Walang iisang dahilan ang gumagawa ng snail trail. Ang nai-publish na ebidensya ay tumutukoy sa isang interaksyon, at tatlong kondisyon ang kailangang mag-overlap bago maging visible ang anuman.
| Condition | Ano ang ibig sabihin nito sa isang module | Ano ang maaari mong impluwensyahan |
|---|---|---|
| Isang pathway | Isang microcrack, gilid ng cell, o puwang sa pagitan ng mga cell na nagpapahintulot sa mga species na gumalaw sa kahabaan ng metallization | Paghawak ng cell, pagputol, stringing, lay-up, lamination at framing loads |
| Isang chemistry | Silver metallization na tumutugon sa mga reactive species upang bumuo ng discoloured silver compounds | Encapsulant at backsheet formulation, at ang kanilang mga additives |
| Transport | Mga gas at volatile products na gumagalaw sa mga polymer layer, kasama ang UV at temperatura na nagtutulak sa reaksyon | Barrier properties ng laminate at ang bill of materials bilang isang sistema |
Ang kemikal na ebidensya ay mas tiyak kaysa sa popular na paliwanag. Ang microscopy at chemical studies ay nag-ugnay sa snail-trail discolouration sa mga pagbabago sa silver metallization system. Natukoy ni Meyer at mga kasamahan ang silver nanoparticles sa encapsulant sa itaas mismo ng apektadong grid fingers. Natukoy ni Peng at mga kasamahan ang silver carbonate nanoparticles sa discoloured silver grids. Ang iba pang pagsisiyasat ay nag-ulat ng silver acetate, silver phosphate, silver carbonate at silver sulfide sa field-exposed modules. Natukoy ni Fan at mga kasamahan ang silver acetate at nagpanukala ng mekanismo na kinasasangkutan ng silver grid, oxygen at acetic acid malapit sa isang microcrack.
Ang mga natuklasang iyon ay hindi bumubuo ng isang unibersal na pathway, at mahalaga iyon sa kung paano ka mag-specify ng mga materyales. Ang terminong "snail trail" ay naglalarawan ng biswal na magkatulad na pagkawala ng kulay na maaaring gawin ng higit sa isang interaksyon ng materyal.
Isang resulta sa partikular ang dapat magbago sa kung paano mo binabasa ang mga claim ng supplier. Nag-modelo si Fan at mga kasamahan ng proseso at nagpatakbo ng accelerated tests. Sa kanilang mga resulta, ang isang microcrack kasama ng isang cell gap ay nagsilbing transport pathway. Ang oxygen transmission sa pamamagitan ng backsheet ay may mahalagang impluwensya sa pagbuo ng silver-acetate. Sa loob ng hanay ng pagpapadala ng singaw ng tubig na sinuri sa pag-aaral na iyon, ang pagpapadala ng singaw ng tubig ay hindi natuklasang kumokontrol sa pagbuo ng snail-trail.
Ang bitak ay karaniwang paunang kondisyon para sa isang trail na naaayon sa bitak, ngunit hindi ito sapat. Maraming bitak na cell ang hindi kailanman nagkakaroon ng nakikitang trail. Tinutukoy ng IEA PVPS ang kombinasyon ng mga materyales ng module, UV radiation at temperatura bilang mahalagang dahilan kung bakit nagkakaiba ang pagiging madaling maapektuhan sa pagitan ng mga disenyo ng module.
3. Snail Trail, PID at LID: Tatlong Aging Mode, Tatlong Clause
Ang tatlong terminong ito ay pinagsasama-sama sa mga dokumento ng spesipikasyon, at ang pagkalito ay magastos. Mayroon silang magkakaibang driver, magkakaibang ebidensya, at magkakaibang test clause. Ang pagsulat ng isang pangkalahatang "no degradation" clause ay hindi maayos na sumasaklaw sa alinman sa kanila.
| Snail trail | PID | LID / LeTID | |
|---|---|---|---|
| Pangunahing driver | Isang daanan kasama ang kimika ng silver metallization, na may transportasyon ng oxygen, UV at temperatura | Boltahe ng sistema na sinamahan ng kahalumigmigan at temperatura, na nagtutulak sa ion migration at shunting | Bulk silicon at hydrogen-related defect kinetics sa ilalim ng ilaw at init |
| Paano ito lumalabas | Nakikitang pagkawala ng kulay kasunod ng bitak, grid finger o gilid ng cell | Pagkawala ng kuryente at shunting, kadalasang mas mabigat sa mga gilid ng cell malapit sa frame | Pagkawala ng kuryente na walang katangiang nakikitang pattern |
| Sa EL image | Kadalasang kasabay ng bitak; hindi aktibong mga rehiyon kung saan hinihiwalay ng bitak ang aktibong lugar | Madilim, kadalasang mas mabigat sa gilid na mga rehiyon na nakakaapekto sa maraming cell | Unti-unting pagkawala ng contrast kaysa sa isang lokal na pattern |
| Ebidensyang hihilingin | Visual record kasama ang EL image at I-V curve laban sa baseline | Damp-heat at voltage-stress test data sa ilalim ng IEC TS 62804 | Illuminated soak at dark-storage measurement sa uri ng cell na binibili mo |
Para sa LID at LeTID partikular, ang pag-uugali ay nakasalalay sa teknolohiya ng cell at hindi maaaring ilipat mula sa isang uri ng cell patungo sa iba. Ang aming sariling mga pagsukat sa back-contact n-type cells ay nag-uugnay sa steady-state temperature coefficient, ang LeTID dynamics at dark leakage, at ang konklusyon ay tahasang limitado sa sinukat na cell kaysa sa pamilya ng teknolohiya. Kung bumili ka ng ibang cell, kailangan mo ang data ng cell na iyon. Sinasaklaw namin ang paraan ng pagsukat nang mas detalyado sa temperature degradation at LeTID study sa n-type back-contact cells.
Para sa PID, ang anti-degradation performance ng encapsulant ay karaniwang sinasabi laban sa IEC TS 62804, at ang paghahambing ng encapsulant sa site na ito ay naglilista ng parameter na iyon para sa bawat uri ng film. Iyon ang tamang lugar upang iangkla ang isang PID clause, dahil ang pagkasira ay hinihimok ng elektrikal at kahalumigmigan na kapaligiran na kailangang malampasan ng encapsulant.
4. Kung Saan Lumilikha ang Iyong Linya ng Paunang Kondisyon: Mga Bitak ng Cell
Ang snail trail ay nangangailangan ng daanan. Sa panig ng pagmamanupaktura, ang daanang iyon ay bitak, at ang mga bitak ay nagmumula sa maikling listahan ng mga lugar. Tinutukoy ng IEA PVPS ang cell handling, cutting, stringing, soldering, lay-up, lamination, framing at lokal na mekanikal na presyon bilang mga potensyal na pinagmulan, at idinadagdag ang packaging, transportasyon at pag-install bilang pangunahing pinagmulan pagkatapos ng produksyon.
Fig. 2: Isang module laminator na bukas ang chamber. Ang lamination ay naglalapat ng init at presyon sa buong laminate, kaya anumang bitak na naroroon sa lay-up ay nadadala sa tapos na module at hindi na mura upang alisin.
Dalawang operational signal ang dapat bantayan. Una, ang paulit-ulit na pattern ng bitak sa maraming module ay karaniwang nagpapahiwatig ng mekanismong may kaugnayan sa produksyon kaysa sa random na pinsala sa paghawak. Ikalawa, ang hitsura ng bitak lamang ay hindi tumutukoy sa pangyayaring naging dahilan nito, kaya ang kapaki-pakinabang na tanong ay hindi "may bitak ba" kundi "sa anong yugto ito lumitaw".
Ang tanong na iyon ay masasagot kung mag-inspeksyon ka sa higit sa isang punto. Ang Ooitech ay gumagawa ng EL inspection para sa tatlong posisyon sa linya, at ang mga pagkakaiba sa spesipikasyon sa pagitan ng mga ito ang nagpapahintulot sa iyo na i-localize ang isang bitak sa halip na tiktikan lamang ito.
| Model | Posisyon | Imaging | Sukat ng module na sakop |
|---|---|---|---|
| OPT-M950B | Inline, automatic, bago o pagkatapos ng layup | 8 camera (4 EL + 4 VI); 0.5 mm/pixel EL, 0.1 mm/pixel VI; test cycle ≤20 s | Haba 1650-2500 mm, lapad 992-1400 mm |
| OEL-CCD2400 | Offline, semi-automatic, bago o pagkatapos ng laminating | 6 × 4 MP (24 MP total), exposure 1-60 s | Hanggang 2600 × 1500 mm |
| OEL-S2400 | Offline, semi-automatic, bago o pagkatapos ng laminating | 2 camera, 6000 × 4000, exposure 1-60 s | Hanggang 2500 × 1400 mm |
| OPT-S110H | Antas ng string, bago ang layup | Inspeksyon ng cell string | String, hindi module |
5. Ano ang Maaari at Hindi Mapapatunayan ng EL Tungkol sa isang Trail
Ang electroluminescence imaging ay ang pinaka-nagbibigay-kaalaman na nag-iisang paraan upang magpasya kung ang isang nakikitang trail ay kasabay ng bitak at kung may hindi aktibong elektrikal na rehiyon. Ito rin ang paraang kadalasang labis na pinagkakatiwalaan.
Ang EL image ay hindi isang litrato na may awtomatikong pass o fail. Ang inilapat na forward current, sensitivity ng camera, exposure, focus, ambient light, temperatura ng module at image normalisation ay nagbabago kung paano lumalabas ang imahe. Ang IEC TS 60904-13 ay tumutukoy kung paano dapat kunin at iproseso ang mga EL image, at nagbibigay ng gabay para sa qualitative interpretation. Ang madilim na rehiyon ay maaaring magpahiwatig ng crack, depekto sa interconnection, shunting o finger interruption. Ang tamang pagbasa nito ay nangangahulugan ng paglalagay ng EL image sa tabi ng visual image, ang disenyo ng module at ang I-V data.
Fig. 3: Isang offline EL station na may glass stage. Dahil manu-manong ikinakarga ang module, ang station ay hindi nakatali sa line takt time, na ginagawa itong praktikal na lugar para muling suriin ang isang pinaghihinalaang module o isang ibinalik na unit.
| Paraan | Ano ang itinatatag nito | Pangunahing limitasyon |
|---|---|---|
| Visual inspection | Dokumentado ang trail, delamination, bula, kondisyon ng backsheet at burn marks | Hindi maipapakita kung ang isang crack ay naghiwalay ng aktibong cell area |
| EL imaging | Ipinapakita ang mga crack, inactive regions at finger interruptions | Ang hitsura ay depende sa current, kagamitan, exposure at processing |
| I-V measurement | Sinusukat ang power, current, voltage, fill factor at pagbabago ng curve-shape | Nangangailangan ng maaasahang irradiance at temperatura data at wastong batayan ng paghahambing |
| Infrared thermography | Natutukoy ang abnormal na temperatura ng cell, substring, diode, cable o junction-box | Hindi isinisiwalat ang geometry ng crack o ang kemikal na sanhi |
| UV fluorescence | Isinisiwalat ang polymer aging at photobleaching patterns sa paligid ng mga crack at cell edges | Hindi ito quantitative moisture measurement at hindi nagpapatunay ng reaction pathway |
| Laboratory analysis | Natutukoy ang mga silver compound, corrosion products at polymer composition | Maaaring destructive at magastos; hindi angkop para sa plant-wide screening |
Dalawang limitasyon ang dapat sabihin nang malinaw, dahil sila ang nagtatakda kung ano ang maipapangako mo sa isang customer. Ang EL imaging ay hindi makakakita sa likod ng aluminium frame o sa ilalim ng junction box, kaya ang anumang nasa mga lugar na iyon ay kailangang suriin bago ang framing. At ang EL imaging ay walang sinasabi tungkol sa chemistry ng isang trail; ipinapakita nito ang electrical consequence, hindi ang reaksyon na naging sanhi ng discolouration.
Kapag ang tanong ay lumipat mula sa "may crack ba" tungo sa "magkano ang naging halaga nito sa atin sa power", ang EL ay hindi na ang tamang instrumento nang mag-isa. Ang I-V measurement ang nagbibigay ng numerong iyon, at ang dalawang resulta ay dapat ihambing per module barcode upang ang electrical data ng isang module at ang imahe ng isang module ay manatiling magkakaugnay. Ang pamamaraan ng pagsukat ay nakasaad sa paano tumpak na sukatin ang I-V curve ng isang solar PV module, at ang mga desisyon sa layout ng station ay saklaw ng EL testing for solar panels: inline vs offline setup.
6. Pagbabawas ng Panganib ng Snail-Trail sa Mga Materyales at Proseso
Kung hindi mo maalis ang bawat crack, ang susunod na lever ay ang chemistry. Doon pumapasok sa talakayan ang pagpili ng encapsulant at backsheet, at doon kailangang kwalipikahin ang ilang karaniwang pahayag.
Fig. 4: Encapsulant film. Ang film ang layer kung saan aktwal na nakapatong ang silver grid, kaya ang formulation at additives nito ang tumutukoy kung aling mga reactive species ang available malapit sa metallization.
Sa mga EVA-based module, ang degradation ay maaaring makabuo ng acetic acid, at ang acetic acid ay isa sa mga species na sangkot sa mga produktong reaksyon na naglalaman ng silver. Ang paglipat sa polyolefin-based encapsulant ay maaaring mag-alis ng EVA deacetylation route tungo sa acetic acid. Hindi ito isang unibersal na garantiya laban sa discolouration: ang adhesion, additives, lamination conditions, optical stability, electrical properties at long-term interface compatibility ay kailangan pa ring suriin bilang isang kumpletong material system.
Ang encapsulant comparison na inilathala sa site na ito ay naglilista ng mga parameter na may kaugnayan sa desisyong ito, at sulit silang basahin bilang isang set.
| Parameter | Halaga sa buong hanay ng film | Bakit ito mahalaga para sa isang trail |
|---|---|---|
| Water vapour transmission rate | Mula 5-10 g/m²/day hanggang 30-40 g/m²/day (ASTM F1249), na may polyolefin-based films sa mababang dulo | Namamahala sa moisture na nakakarating sa cell at metallization, bagaman hindi ito ang controlling factor na natukoy para sa silver-acetate formation |
| Acid-free composition | Nakasaad para sa polyolefin films sa comparison | Inaalis ang EVA deacetylation route na gumagawa ng acetic acid |
| Anti-PID performance | Nakasaad per film type laban sa IEC TS 62804 | Inihihiwalay ang PID clause mula sa talakayan ng snail-trail, na magkaibang failure modes |
| Processing temperature | 145-155 °C sa mga inihambing na film (DSC analysis) | Nagtatakda ng lamination window, at ang hindi tugmang window ay nagdudulot ng sariling mga problema sa delamination at adhesion |
| Peel strength to glass | Higit sa 90 hanggang higit sa 120 N/cm depende sa film (ISO 11339) | Ang adhesion failure ay nagbubukas ng mga interface kung saan nagsisimula ang transport at corrosion |
Ang pagpili ng backsheet ay karapat-dapat sa parehong pagtrato, at dito ang ebidensya ay madaling makaligtaan. Ang pag-aaral sa polymer foil additives ay nagpakita na ang mga additive sa foil mismo ay maaaring mag-trigger ng snail-trail formation, na nangangahulugan na ang dalawang backsheet na may magkatulad na datasheet permeability ay maaaring kumilos nang iba sa field. Ang pagsusuri lamang sa headline barrier number ay hindi sapat. Ang buong paghahambing ng mga uri ng film, kabilang ang acid-free at anti-PID columns, ay nakasaad sa aming gabay sa EVA, POE at EPE encapsulant film para sa paggawa ng solar panel.
Ang lamination ay nasa pagitan ng pagpili ng materyal at ng crack. Ang crack na naroroon sa lay-up ay nadadala sa tapos na laminate, at ang out-of-window lamination process ay nagdaragdag ng sarili nitong mga depekto, kabilang ang mga bula, delamination at frame jumping. Ang mga ito ay magkaibang failure modes na may magkaibang sanhi, at saklaw ang mga ito sa paano pumili ng tamang solar module laminator at sa the real causes behind solar module bubbles.
7. FAQ
Binabawasan ba ng snail trails ang power output ng solar panel?
Ang nakikitang discolouration mismo ay walang naipakitang direktang impluwensya sa performance ng module. Ang panganib ay nagmumula sa kung ano ang sinusundan ng trail. Kung ang nasa ilalim na crack ay naghihiwalay sa isang aktibong rehiyon ng cell, nakakagambala sa grid fingers, o lumilikha ng current mismatch sa loob ng substring, maaaring bumaba ang output. Ang isang madalas na binabanggit na pag-aaral ay naghambing ng mga module na may nakikitang trails laban sa malinis na reference modules. Apat na piling module ang gumawa ng humigit-kumulang 68% hanggang 88% ng reference energy output. Iniugnay ng mga may-akda ang kakulangan na iyon sa microcracks at nasirang cell regions kaysa sa discolouration. Ang apat na module na iyon ay hindi random sample, kaya ang range ay hindi dapat ituring na tipikal. Ang tanging maaasahang sagot para sa isang partikular na module ay isang I-V measurement laban sa baseline.
Ano talaga ang sanhi ng snail trails?
Isang interaksyon, hindi isang sanhi. Ang nailathalang gawain ay tumutukoy sa tatlong magkakapatong na kondisyon: isang pathway tulad ng microcrack o cell edge, isang chemistry na kinasasangkutan ng silver metallization at reactive species, at transport ng oxygen at volatile products sa pamamagitan ng polymer layers. Ang UV at temperatura ay nagtutulak sa reaksyon. Iba't ibang silver compounds ang natukoy sa mga apektadong module, kabilang ang silver acetate, silver carbonate, silver phosphate at silver sulfide, na nagmumungkahi na higit sa isang chemical route ang gumagawa ng katulad na hitsura.
Ang moisture ingress ba ang sanhi?
Hindi ito nag-iisa, at dito nagiging sobrang simple ang popular na paliwanag. Sa modelling at accelerated tests na tumukoy sa silver acetate, ang oxygen transmission sa pamamagitan ng backsheet ay may mahalagang impluwensya sa pagbuo, habang ang water-vapour transmission ay hindi natagpuang kumokontrol dito sa loob ng sinuri na range. Mahalaga pa rin ang humidity para sa corrosion, encapsulant degradation at delamination. Ngunit kung ang isang supplier ay sumasagot sa iyong alalahanin sa snail-trail gamit lamang ang water-vapour transmission figure, ang sagot ay hindi kumpleto.
Gaano kabilis pagkatapos ng installation lumilitaw ang snail trails?
Iniulat ng IEA PVPS na ang snail track ay karaniwang nagiging nakikita sa humigit-kumulang tatlong buwan hanggang isang taon pagkatapos ng installation. Ang timing ay depende sa disenyo ng module at sa operating environment. Ang pagkaantala na iyon ang dahilan kung bakit ang appearance-based acceptance clauses ay nagdudulot ng mga hindi pagkakaunawaan: ang kondisyon ay madalas na nabubuo nang matagal pagkatapos na umalis ang mga module sa factory gate.
Pareho ba ang snail trails at PID?
Hindi. Ang PID ay hinihimok ng system voltage na sinamahan ng humidity at temperatura, na nagdudulot ng ion migration at shunting, at ito ay sinusuri gamit ang damp-heat at voltage-stress testing sa ilalim ng IEC TS 62804. Ang snail trail ay nauugnay sa isang pisikal na pathway kasama ang silver metallization chemistry. Ang isang module ay maaaring magkaroon ng isa nang wala ang isa. Ituring ang mga ito bilang dalawang clause sa specification, hindi isa.
Mapipigilan ba ng paglipat mula EVA patungong POE ang snail trails?
Tinatanggal nito ang isang ruta, dahil ang polyolefin encapsulants ay hindi gumagawa ng acetic acid tulad ng EVA. Hindi ito garantiya. Ang adhesion, additives, lamination conditions, optical stability at long-term compatibility sa katabing mga layer ay nakakaimpluwensya rin kung lilitaw ang discolouration. Suriin ang laminate bilang isang sistema, at tandaan na ang mga additives sa backsheet foil ay ipinakita ring nag-trigger ng trail formation.
Maaari bang alisin o ayusin ang snail trails?
Hindi. Ang discolouration ay isang pagbabago sa metallization at sa encapsulant sa itaas nito, at ito ay nasa loob ng selyadong laminate. Ang paglilinis ng salamin ay hindi ito naaapektuhan. Ito ang dahilan kung bakit ang prevention at mas maagang detection ang tanging praktikal na paraan, at kung bakit ang kapaki-pakinabang na intervention point ay ang crack sa iyong linya, bago pa man lumitaw ang anumang trail.
Dapat ko bang tanggihan ang isang shipment dahil sa snail trails?
Hindi batay sa hitsura lamang, at hindi nang walang ebidensya. Hilingin ang EL image ng apektadong module at isang I-V curve laban sa factory flash data. Ang desisyon ay dapat nakasalalay sa kung may electrically inactive region, sirang grid finger o interconnect fault. Ang trail na hindi tumutugma sa anumang electrical abnormality ay cosmetic finding; ang tumutugma sa separated cell region ay performance at warranty finding.
Paano ko matutukoy ang crack na susundan ng trail?
Sa pamamagitan ng EL imaging sa higit sa isang yugto ng produksyon. Ang isang station sa dulo ng linya ay nagpapatunay na may crack ngunit hindi masasabi kung ang stringer, ang lay-up step o ang framing press ang nagpasok nito. Ang string-level inspection bago ang layup kasama ang module-level inspection pagkatapos ng lamination ay naglo-localize sa yugto, na siyang nagpapahintulot sa iyo na ayusin ang proseso sa pinagmulan nito.
Pangwakas na Kaisipan
Ituring ang snail trails bilang dalawang tanong, hindi isa. Ang trail ay isang materials at chemistry outcome na naiimpluwensyahan mo sa pamamagitan ng encapsulant at backsheet system. Ang crack na sinusundan ng trail ay isang process outcome na naiimpluwensyahan mo sa linya, at ito ang may electrical risk. Magpasya sa iyong acceptance criteria sa mga tuntunin ng EL images at I-V data sa mga pinangalanang yugto ng produksyon, pagkatapos ay hilingin ang oxygen transmission rate kasama ng water-vapour transmission rate kapag kinukwalipika mo ang laminate. Kung sasabihin mo sa amin ang laki ng iyong module, cell technology at kung saan mo gustong ilagay ang inspection, magmumungkahi kami ng EL configuration at ang mga partikular na yugto ng inspection.
Karagdagang pagbabasa at datos sa background
Pampublikong sangguniang materyal sa paksang ito, na inilathala ng mga organisasyong nagpapanatili ng technology roadmap at market data ng industriya:
