Mga Bakas ng Suso sa mga Solar Panel: Mga Sanhi at Pag-iwas
Talaan ng Nilalaman
Mga Bakas ng Suso sa mga Solar Panel: Mga Sanhi at Pag-iwas
Isang kulay abo o dilaw-kayumangging linya ang lumilitaw sa gilid ng bitak ng cell ilang buwan pagkatapos ng pag-install, at ang module ang sinisisi. Ang snail trails ay karaniwang kosmetiko lamang. Ang bitak sa ilalim ay hindi. Sa isang linya ng module, ang bitak ang bahaging kontrolado mo.
PV Module Manufacturing · Module Reliability & Inspection · ni Jerry, Ooitech
1. Ano ang Snail Trail, at Ano ang Hindi Ito
Ang snail trail, na tinatawag ding snail track o worm mark, ay isang kulay abo, dilaw-kayumanggi o madilim na pagkawala ng kulay sa harap ng isang crystalline-silicon module. Karaniwan itong sumusunod sa isang silver grid finger, gilid ng cell, o landas ng bitak ng cell. Ang huling pattern na iyon ang pinagmulan ng pangalan: sinusundan ng pagkawala ng kulay ang bitak tulad ng isang trail na tumatawid sa salamin.
Inilalarawan ng IEA PVPS, ang internasyonal na collaborative programme sa photovoltaic power systems, ang snail track bilang pagkawala ng kulay ng front metallization at iniuulat na karaniwan itong nagiging nakikita mga tatlong buwan hanggang isang taon pagkatapos ng pag-install. Nag-iiba ang timing depende sa disenyo ng module at sa operating environment, kaya naman ang dalawang magkamukhang installation ay maaaring magkaiba.
Ang pagkakaiba na nagtatakda sa karamihan ng komersyal na pagtatalo ay ito: ang nakikitang trail at ang pinagbabatayan na depektong elektrikal ay hindi pareho. Sinasabi ng kasalukuyang patnubay ng IEA PVPS na ang mga snail track mismo ay walang napatunayang direktang impluwensya sa performance ng module. Ang maaaring magpababa ng output o lumikha ng abnormal na pag-init ay isang kaugnay na kondisyon: isang bitak ng cell na naghihiwalay sa isang aktibong rehiyon, isang nasirang grid finger, isang sira na interconnect, o current mismatch sa loob ng isang substring.
Fig. 1: Isang inline EL inspection station sa isang linya ng module. Ipinapakita ng monitor ang electroluminescence image, kung saan lumilitaw ang bitak bilang madilim na linya. Ang snail trail na nakikita sa field ay madalas na sumusunod nang eksakto sa linyang iyon.
| Ang snail trail ay | Ang snail trail ay hindi |
|---|---|
| Pagkawala ng kulay ng front metallization, nakikita ng mata | Patunay na nawalan ng kapangyarihan ang module |
| Pattern na karaniwang sumusunod sa bitak, gilid ng cell o grid finger | Patunay na ginawa ang bitak sa iyong linya ng produksyon |
| Ebidensya na may parehong pathway at chemistry na naroroon | Parehong failure mode tulad ng PID, LID o LeTID |
| Madalas mabagal bumuo at madalas stable kapag nabuo na | Awtomatikong dahilan para tanggihan ang isang shipment |
2. Paano Nabubuo ang Snail Trail: Bitak, Chemistry at Transport
Walang iisang sanhi ang bumubuo ng snail trail. Ang mga nailathalang ebidensya ay tumutukoy sa isang interaksyon, at tatlong kondisyon ang kailangang mag-overlap bago maging nakikita ang anuman.
| Kondisyon | Ano ang ibig sabihin nito sa isang module | Ano ang maaari mong impluwensyahan |
|---|---|---|
| Isang pathway | Isang microcrack, gilid ng cell, o puwang sa pagitan ng mga cell na nagpapahintulot sa mga species na gumalaw sa metallization | Cell handling, cutting, stringing, lay-up, lamination at framing loads |
| Isang chemistry | Silver metallization na tumutugon sa mga reactive species upang bumuo ng mga kulay-pinagbabagong silver compound | Encapsulant at backsheet formulation, at ang kanilang mga additive |
| Transport | Mga gas at volatile product na gumagalaw sa mga polymer layer, kasama ang UV at temperatura na nagtutulak sa reaksyon | Barrier properties ng laminate at ang bill of materials bilang isang sistema |
Ang kemikal na ebidensya ay mas tiyak kaysa sa popular na paliwanag. Ang microscopy at chemical studies ay nag-ugnay sa snail-trail discolouration sa mga pagbabago sa silver metallization system. Natukoy nina Meyer at mga kasamahan ang silver nanoparticles sa encapsulant sa itaas mismo ng mga apektadong grid finger. Natukoy nina Peng at mga kasamahan ang silver carbonate nanoparticles sa mga kulay-pinagbabagong silver grid. Iniulat ng ibang pagsisiyasat ang silver acetate, silver phosphate, silver carbonate at silver sulfide sa mga field-exposed module. Natukoy nina Fan at mga kasamahan ang silver acetate at nagpanukala ng mekanismo na kinasasangkutan ng silver grid, oxygen at acetic acid malapit sa isang microcrack.
Ang mga natuklasang iyon ay hindi bumubuo ng isang unibersal na pathway, at mahalaga iyon sa kung paano ka magtakda ng mga materyales. Ang terminong "snail trail" ay naglalarawan ng biswal na magkatulad na pagkawala ng kulay na maaaring mabuo ng higit sa isang interaksyon ng materyal.
Isang resulta sa partikular ang dapat magbago sa kung paano mo binabasa ang mga claim ng supplier. Namodelo nina Fan at mga kasamahan ang proseso at nagpatakbo ng accelerated tests. Sa kanilang mga resulta, ang isang microcrack kasama ng isang cell gap ay nagsilbing transport pathway. Ang oxygen transmission sa backsheet ay may mahalagang impluwensya sa pagbuo ng silver-acetate. Sa water-vapour transmission range na sinuri sa pag-aaral na iyon, ang water-vapour transmission ay hindi natuklasang kumokontrol sa pagbuo ng snail-trail.
Ang isang bitak ay isang karaniwang paunang kondisyon para sa isang trail na naka-align sa bitak, ngunit hindi ito sapat. Maraming bitak na selula ang hindi kailanman nagkakaroon ng nakikitang trail. Tinutukoy ng IEA PVPS ang kombinasyon ng mga materyales ng module, UV radiation at temperatura bilang isang mahalagang dahilan kung bakit nagkakaiba ang pagiging madaling maapektuhan sa pagitan ng mga disenyo ng module.
3. Snail Trail, PID at LID: Tatlong Aging Mode, Tatlong Clause
Ang tatlong terminong ito ay pinagsasama-sama sa mga dokumento ng spesipikasyon, at ang pagkalito ay magastos. Mayroon silang magkakaibang driver, magkakaibang ebidensya, at magkakaibang test clause. Ang pagsulat ng isang pangkalahatang "no degradation" clause ay hindi maayos na sumasaklaw sa alinman sa kanila.
| Snail trail | PID | LID / LeTID | |
|---|---|---|---|
| Pangunahing driver | Isang pathway kasama ang silver metallization chemistry, na may oxygen transport, UV at temperatura | System voltage na pinagsama sa humidity at temperatura, na nagtutulak sa ion migration at shunting | Bulk silicon at hydrogen-related defect kinetics sa ilalim ng illumination at init |
| Paano ito nagpapakita | Nakikitang discolouration na sumusunod sa isang bitak, grid finger o cell edge | Power loss at shunting, na kadalasang mas mabigat sa mga cell edge malapit sa frame | Power loss na walang katangiang nakikitang pattern |
| Sa EL image | Kadalasang tumutugma sa isang bitak; inactive regions kung saan hinihiwalay ng bitak ang active area | Madilim, kadalasang edge-weighted na mga rehiyon na nakakaapekto sa maraming selula | Gradual na pagkawala ng contrast kaysa sa isang lokal na pattern |
| Ebidensyang dapat hilingin | Visual record kasama ang EL image at I-V curve laban sa baseline | Damp-heat at voltage-stress test data sa ilalim ng IEC TS 62804 | Illuminated soak at dark-storage measurement sa uri ng selula na binibili mo |
Para sa LID at LeTID partikular, ang pag-uugali ay nakadepende sa cell-technology at hindi maaaring ilipat mula sa isang uri ng selula patungo sa iba. Ang aming sariling mga pagsukat sa back-contact n-type cells ay nag-uugnay sa steady-state temperature coefficient, ang LeTID dynamics at dark leakage, at ang konklusyon ay tahasang limitado sa sinukat na selula kaysa sa technology family. Kung bumili ka ng ibang selula, kailangan mo ang data ng selulang iyon. Sinasaklaw namin ang measurement approach nang mas detalyado sa temperature degradation at LeTID study sa n-type back-contact cells.
Para sa PID, ang anti-degradation performance ng encapsulant ay karaniwang sinasabi laban sa IEC TS 62804, at ang paghahambing ng encapsulant sa site na ito ay naglilista ng parameter na iyon para sa bawat uri ng film. Iyon ang tamang lugar upang i-anchor ang isang PID clause, dahil ang failure ay hinihimok ng electrical at moisture environment na kailangang malampasan ng encapsulant.
4. Kung Saan Lumilikha ang Iyong Linya ng Paunang Kondisyon: Mga Bitak ng Selula
Ang snail trail ay nangangailangan ng pathway. Sa panig ng pagmamanupaktura, ang pathway na iyon ay isang bitak, at ang mga bitak ay nagmumula sa isang maikling listahan ng mga lugar. Tinutukoy ng IEA PVPS ang cell handling, cutting, stringing, soldering, lay-up, lamination, framing at lokal na mekanikal na presyon bilang mga potensyal na pinagmulan, at idinadagdag ang packaging, transport at installation bilang mga pangunahing pinagmulan pagkatapos ng produksyon.
Fig. 2: Isang module laminator na may bukas na chamber. Ang lamination ay naglalapat ng init at presyon sa buong laminate, kaya ang anumang bitak na naroroon sa lay-up ay nadadala sa tapos na module at hindi na mura upang alisin.
Dalawang operational signal ang dapat bantayan. Una, ang paulit-ulit na mga pattern ng bitak sa maraming module ay karaniwang nagpapahiwatig ng mekanismong may kaugnayan sa produksyon kaysa sa random na pinsala mula sa paghawak. Ikalawa, ang hitsura ng bitak lamang ay hindi tumutukoy sa pangyayaring naging sanhi nito, kaya ang kapaki-pakinabang na tanong ay hindi "may bitak ba" kundi "sa anong yugto ito lumitaw".
Ang tanong na iyon ay masasagot kung mag-inspeksyon ka sa higit sa isang punto. Ang Ooitech ay gumagawa ng EL inspection para sa tatlong posisyon sa linya, at ang mga pagkakaiba sa spesipikasyon sa pagitan ng mga ito ang nagpapahintulot sa iyo na i-localize ang isang bitak sa halip na tiktikan lamang ito.
| Model | Posisyon | Imaging | Sukat ng module na sakop |
|---|---|---|---|
| OPT-M950B | Inline, automatic, bago o pagkatapos ng layup | 8 cameras (4 EL + 4 VI); 0.5 mm/pixel EL, 0.1 mm/pixel VI; test cycle ≤20 s | Haba 1650-2500 mm, lapad 992-1400 mm |
| OEL-CCD2400 | Offline, semi-automatic, bago o pagkatapos ng laminating | 6 × 4 MP (24 MP total), exposure 1-60 s | Hanggang 2600 × 1500 mm |
| OEL-S2400 | Offline, semi-automatic, bago o pagkatapos ng laminating | 2 cameras, 6000 × 4000, exposure 1-60 s | Hanggang 2500 × 1400 mm |
| OPT-S110H | Antas ng string, bago ang layup | Inspeksyon ng cell string | String, hindi module |
5. Ano ang Maaari at Hindi Mapatunayan ng EL Tungkol sa isang Trail
Ang electroluminescence imaging ay ang pinaka-nagbibigay-kaalaman na nag-iisang paraan para sa pagpapasya kung ang isang nakikitang trail ay tumutugma sa isang bitak at kung may electrically inactive region na naroroon. Ito rin ang paraang kadalasang labis na pinagkakatiwalaan.
Ang EL image ay hindi isang litratong may awtomatikong pass o fail. Ang applied forward current, camera sensitivity, exposure, focus, ambient light, temperatura ng module at image normalisation ay binabago ang hitsura ng imahe. Tinutukoy ng IEC TS 60904-13 kung paano dapat kunan at iproseso ang mga EL image, at nagbibigay ng gabay para sa qualitative interpretation. Ang madilim na rehiyon ay maaaring magpahiwatig ng bitak, interconnection defect, shunting o finger interruption. Ang tamang pagbasa nito ay nangangahulugan ng paglalagay ng EL image sa tabi ng visual image, disenyo ng module at I-V data.
Fig. 3: Isang offline EL station na may glass stage. Dahil manu-manong ikinakarga ang module, ang station ay hindi nakatali sa line takt time, na ginagawa itong praktikal na lugar upang muling inspeksyunin ang isang pinaghihinalaang module o isang ibinalik na unit.
| Paraan | Ano ang itinatatag nito | Pangunahing limitasyon |
|---|---|---|
| Visual inspection | Idinodokumento ang trail, delamination, bula, kondisyon ng backsheet at burn marks | Hindi maipapakita kung ang isang bitak ay naghiwalay ng active cell area |
| EL imaging | Nagpapakita ng mga bitak, hindi aktibong rehiyon at mga pagkaantala ng daliri | Ang hitsura ay depende sa kasalukuyang, kagamitan, pagkakalantad at pagproseso |
| Pagsukat ng I-V | Sinusukat ang kapangyarihan, kasalukuyang, boltahe, fill factor at pagbabago ng hugis ng kurba | Nangangailangan ng maaasahang datos ng irradiance at temperatura kasama ang wastong batayan ng paghahambing |
| Infrared thermography | Nakikita ang abnormal na temperatura ng cell, substring, diode, cable o junction-box | Hindi isinisiwalat ang heometriya ng bitak o ang kemikal na sanhi |
| UV fluorescence | Isinisiwalat ang pagtanda ng polimer at mga pattern ng photobleaching sa paligid ng mga bitak at gilid ng cell | Hindi ito quantitative na pagsukat ng moisture at hindi nagpapatunay ng reaction pathway |
| Pagsusuri sa laboratoryo | Kinikilala ang mga silver compound, produkto ng corrosion at komposisyon ng polimer | Maaaring mapanira at magastos; hindi angkop para sa plant-wide screening |
Dalawang limitasyon ang dapat sabihin nang malinaw, dahil sila ang nagtatakda kung ano ang maaari mong ipangako sa isang customer. Ang EL imaging ay hindi makakakita sa likod ng aluminium frame o sa ilalim ng junction box, kaya ang anumang nasa mga lugar na iyon ay kailangang suriin bago ang framing. At ang EL imaging ay walang sinasabi tungkol sa kimika ng isang trail; ipinapakita nito ang elektrikal na kahihinatnan, hindi ang reaksyon na nagdulot ng pagkawala ng kulay.
Kapag ang tanong ay lumipat mula sa "may bitak ba" tungo sa "magkano ang naging gastos nito sa atin sa kuryente", ang EL ay hindi na ang tamang instrumento nang mag-isa. Ang pagsukat ng I-V ang nagbibigay ng numerong iyon, at ang dalawang resulta ay dapat ihambing ayon sa barcode ng module upang ang elektrikal na datos ng isang module at ang imahe ng isang module ay manatiling nakaugnay. Ang pamamaraan ng pagsukat ay nakasaad sa how to accurately measure the I-V curve of a solar PV module, at ang mga desisyon sa layout ng istasyon ay saklaw sa EL testing for solar panels: inline vs offline setup.
6. Pagbabawas ng Panganib ng Snail-Trail sa Mga Materyales at Proseso
Kung hindi mo maalis ang bawat bitak, ang susunod na lever ay ang kimika. Doon pumapasok sa talakayan ang pagpili ng encapsulant at backsheet, at doon kailangang kwalipikahin ang ilang karaniwang pag-aangkin.
Fig. 4: Encapsulant film. Ang film ay ang layer kung saan aktwal na nakapatong ang silver grid, kaya ang formulation at additives nito ang tumutukoy kung aling mga reactive species ang available malapit sa metallization.
Sa mga EVA-based na module, ang degradation ay maaaring makabuo ng acetic acid, at ang acetic acid ay isa sa mga species na sangkot sa mga produktong naglalaman ng silver. Ang paglipat sa polyolefin-based na encapsulant ay maaaring mag-alis ng EVA deacetylation route patungo sa acetic acid. Hindi ito universal na garantiya laban sa pagkawala ng kulay: ang adhesion, additives, kondisyon ng lamination, optical stability, elektrikal na katangian at pangmatagalang interface compatibility ay kailangan pa ring suriin bilang isang kumpletong material system.
Ang paghahambing ng encapsulant na inilathala sa site na ito ay naglilista ng mga parameter na may kaugnayan sa desisyong ito, at sulit silang basahin bilang isang set.
| Parameter | Halaga sa buong hanay ng film | Bakit ito mahalaga para sa isang trail |
|---|---|---|
| Water vapour transmission rate | Mula 5-10 g/m²/day hanggang 30-40 g/m²/day (ASTM F1249), na may polyolefin-based na mga film sa mababang dulo | Namamahala sa moisture na nakakarating sa cell at metallization, kahit hindi ito ang controlling factor na natukoy para sa silver-acetate formation |
| Acid-free composition | Nakasaad para sa polyolefin films sa paghahambing | Inaalis ang EVA deacetylation route na gumagawa ng acetic acid |
| Anti-PID performance | Nakasaad bawat uri ng film laban sa IEC TS 62804 | Inihihiwalay ang PID clause mula sa talakayan ng snail-trail, na magkaibang failure modes |
| Processing temperature | 145-155 °C sa mga inihambing na film (DSC analysis) | Nagtatakda ng lamination window, at ang hindi tugmang window ay nagdudulot ng sariling mga problema sa delamination at adhesion |
| Peel strength to glass | Higit sa 90 hanggang higit sa 120 N/cm depende sa film (ISO 11339) | Ang pagkabigo ng adhesion ay nagbubukas ng mga interface kung saan nagsisimula ang transport at corrosion |
Ang pagpili ng backsheet ay karapat-dapat sa parehong pagtrato, at dito ang ebidensya ay madaling mapalampas. Ang pag-aaral sa mga polymer foil additives ay nagpakita na ang mga additives sa foil mismo ay maaaring mag-trigger ng snail-trail formation, na nangangahulugang dalawang backsheet na may magkatulad na permeability sa datasheet ay maaaring magkaiba ang pag-uugali sa field. Ang pagsusuri lamang sa headline barrier number ay hindi sapat. Ang buong paghahambing ng mga uri ng film, kasama ang acid-free at anti-PID na mga column, ay nakasaad sa aming gabay sa EVA, POE and EPE encapsulant film for solar panel manufacturing.
Ang lamination ay nasa pagitan ng pagpili ng materyal at ng bitak. Ang bitak na naroroon sa lay-up ay nadadala sa tapos na laminate, at ang out-of-window na proseso ng lamination ay nagdaragdag ng sarili nitong mga depekto, kabilang ang mga bula, delamination at frame jumping. Ito ay magkaibang failure modes na may magkaibang sanhi, at saklaw ang mga ito sa how to choose the right solar module laminator at sa the real causes behind solar module bubbles.
7. FAQ
Nakababawas ba ang snail trails sa power output ng solar panel?
Ang nakikitang pagkawalan ng kulay mismo ay walang naipakitang direktang impluwensya sa pagganap ng module. Ang panganib ay nagmumula sa kung ano ang sinusundan ng trail. Kung ang pinagbabatayan na crack ay naghihiwalay sa isang aktibong rehiyon ng cell, nakakagambala sa mga grid finger, o lumilikha ng current mismatch sa loob ng substring, maaaring bumaba ang output. Ang isang madalas na binabanggit na pag-aaral ay naghambing ng mga module na may nakikitang trail laban sa malinis na reference module. Apat na piling module ang gumawa ng humigit-kumulang 68% hanggang 88% ng reference energy output. Iniugnay ng mga may-akda ang kakulangan na iyon sa microcracks at nasirang mga rehiyon ng cell kaysa sa pagkawalan ng kulay. Ang apat na module na iyon ay hindi random na sample, kaya ang range ay hindi dapat ituring na tipikal. Ang tanging maaasahang sagot para sa isang partikular na module ay isang I-V measurement laban sa baseline.
Ano talaga ang sanhi ng snail trails?
Isang interaksyon, hindi isang sanhi. Ang mga nailathalang gawa ay tumutukoy sa tatlong magkakapatong na kondisyon: isang pathway tulad ng microcrack o cell edge, isang chemistry na kinasasangkutan ng silver metallization at reactive species, at transport ng oxygen at volatile products sa mga polymer layer. Ang UV at temperatura ang nagtutulak sa reaksyon. Iba't ibang silver compound ang natukoy sa mga apektadong module, kabilang ang silver acetate, silver carbonate, silver phosphate at silver sulfide, na nagmumungkahi na higit sa isang chemical route ang gumagawa ng katulad na hitsura.
Ang moisture ingress ba ang sanhi?
Hindi ito nag-iisa, at dito nagiging sobrang simple ang popular na paliwanag. Sa modelling at accelerated tests na tumukoy sa silver acetate, ang oxygen transmission sa backsheet ay may mahalagang impluwensya sa pagbuo, habang ang water-vapour transmission ay hindi natagpuang kumokontrol dito sa loob ng sinuri na range. Mahalaga pa rin ang humidity para sa corrosion, encapsulant degradation at delamination. Ngunit kung ang isang supplier ay sasagot sa iyong alalahanin sa snail-trail gamit lamang ang water-vapour transmission figure, ang sagot ay hindi kumpleto.
Gaano kabilis pagkatapos ng installation lumilitaw ang snail trails?
Iniulat ng IEA PVPS na ang snail track ay karaniwang nagiging nakikita sa humigit-kumulang tatlong buwan hanggang isang taon pagkatapos ng installation. Ang timing ay depende sa disenyo ng module at sa operating environment. Ang pagkaantala na iyon ang dahilan kung bakit ang appearance-based acceptance clauses ay nagdudulot ng mga hindi pagkakaunawaan: ang kondisyon ay madalas na nabubuo nang matagal pagkatapos umalis ng mga module sa factory gate.
Pareho ba ang snail trails at PID?
Hindi. Ang PID ay hinihimok ng system voltage na sinamahan ng humidity at temperatura, na nagdudulot ng ion migration at shunting, at ito ay sinusuri gamit ang damp-heat at voltage-stress testing sa ilalim ng IEC TS 62804. Ang snail trail ay nauugnay sa isang pisikal na pathway kasama ang silver metallization chemistry. Ang isang module ay maaaring magkaroon ng isa nang wala ang isa. Ituring ang mga ito bilang dalawang clause sa specification, hindi isa.
Mapipigilan ba ng paglipat mula EVA patungong POE ang snail trails?
Tinatanggal nito ang isang ruta, dahil ang polyolefin encapsulants ay hindi gumagawa ng acetic acid tulad ng EVA. Hindi ito garantiya. Ang adhesion, additives, lamination conditions, optical stability at long-term compatibility sa mga katabing layer ay nakakaimpluwensya rin kung lilitaw ang pagkawalan ng kulay. Suriin ang laminate bilang isang sistema, at tandaan na ang mga additives sa backsheet foil mismo ay naipakitang nagti-trigger ng pagbuo ng trail.
Maaari bang alisin o ayusin ang snail trails?
Hindi. Ang pagkawalan ng kulay ay isang pagbabago sa metallization at sa encapsulant sa itaas nito, at ito ay nasa loob ng selyadong laminate. Ang paglilinis ng salamin ay hindi ito naaapektuhan. Ito ang dahilan kung bakit ang pag-iwas at mas maagang pagtuklas ang tanging praktikal na paraan, at kung bakit ang kapaki-pakinabang na intervention point ay ang crack sa iyong linya, bago pa man lumitaw ang anumang trail.
Dapat ko bang tanggihan ang isang shipment dahil sa snail trails?
Hindi batay sa hitsura lamang, at hindi nang walang ebidensya. Humingi ng EL image ng apektadong module at isang I-V curve laban sa factory flash data. Ang desisyon ay dapat nakasalalay sa kung may electrically inactive region, sirang grid finger o interconnect fault. Ang trail na hindi tumutugma sa anumang electrical abnormality ay cosmetic finding; ang tumutugma sa isang hiwalay na cell region ay performance at warranty finding.
Paano ko matutukoy ang crack na susundan ng trail?
Sa pamamagitan ng EL imaging sa higit sa isang production stage. Ang isang station sa dulo ng linya ay nagpapatunay na may crack ngunit hindi masasabi kung ang stringer, lay-up step o framing press ang nagpasok nito. Ang string-level inspection bago ang layup kasama ang module-level inspection pagkatapos ng lamination ay naglo-localize sa stage, na siyang nagpapahintulot sa iyo na ayusin ang proseso sa pinagmulan nito.
Final Thoughts
Ituring ang snail trails bilang dalawang tanong, hindi isa. Ang trail ay isang materials at chemistry outcome na naiimpluwensyahan mo sa pamamagitan ng encapsulant at backsheet system. Ang crack na sinusundan ng trail ay isang process outcome na naiimpluwensyahan mo sa linya, at ito ang may dalang electrical risk. Magpasya sa iyong acceptance criteria sa mga tuntunin ng EL images at I-V data sa mga pinangalanang production stage, pagkatapos ay humingi ng oxygen transmission rate kasama ng water-vapour transmission rate kapag nag-qualify ka ng laminate. Kung sasabihin mo sa amin ang laki ng iyong module, cell technology at kung saan mo gustong ilagay ang inspection, magmumungkahi kami ng EL configuration at ang mga partikular na inspection stage.
