Ang responsibilidad sa editoryal para sa artikulong ito ay nasa Wuhan Ooi Photoelectric Technology Co., Ltd. Isinulat at sinuri ng pangkat editoryal ng Ooitech. Tingnan ang aming patakaran sa editoryal para sa kung paano kami nagsusulat, saan ginagamit ang mga AI tool, at kung paano humiling ng pagwawasto.
Pamantayan ng Kahusayan ng Module sa 2027: Bakit 25% Lamang ang Pumasa Ngayon
Talaan ng Nilalaman
Mabilis na sagot: Ang pamantayan ng kahusayan sa enerhiya ng module ng China ay magsisimula sa 1 Enero 2027, at ang mga pinakamababang antas nito ay itinakda ayon sa teknolohiya: ang mga back-contact na module ay may minimum na kahusayan na 23.5 % na may grade one sa 24.2 %, ang TOPCon ay 23.2 % na may grade one sa 24.0 %. Ang pagsunod ay hindi isang rekord na nakamit ng pinakamahusay na module na lumabas sa linya. Ito ay ang bahagi ng output na nakakapasa sa pinakamababang antas. Ang isang ulat ng merkado noong 2026 ay naglalagay ng bahaging iyon sa 25.33 % ng mga nasubok na TOPCon module na umabot sa grade three at 2.12 % na umabot sa grade one, at inaasahan nitong halos kalahati ng kasalukuyang kapasidad ay aalisin. Ang agwat na iyon ay hindi nasasara sa pananaliksik ng cell. Nasa loss stack ito sa pagitan ng cell at module, sa pagkakapare-pareho ng bawat joint at bawat laminate, at sa kung maipapakita mo ba ang isang grade bawat module. Ang sumusunod ay isang hanay ng mga pagsusuri na gumugugol ng disiplina sa proseso kaysa kapital, sa pagkakasunod-sunod na nakakatipid ng pinakamaraming pera.
Ang isang pamantayan ng kahusayan ay parang isang target. Kumikilos ito bilang isang pass rate, at ang mga numerong inilathala ngayong buwan ay ginagawang literal iyon: isang-kapat ng mga nasubok na module ang umabot sa grade na inaakala ng lahat na mayroon na sila.
Ano ang aktwal na sinusukat ng pamantayan
Ang tuntunin ay isang limit value ng kahusayan sa enerhiya, na epektibo sa 1 Enero 2027, at hindi ito nagtatanong kung maganda ba ang isang teknolohiya. Nagtatanong ito kung anong grade ang nasa isang tapos na module. Ang mga back-contact na module ay kailangang umabot sa 23.5 % minimum na kahusayan ng module, na may grade one sa 24.2 %. Ang mga TOPCon na module ay kailangang umabot sa 23.2 %, na may grade one sa 24.0 %. Ang parehong pinakamababang antas ay malapit sa kasalukuyang mga average ng mass-production, na siyang buong punto: ang isang pinakamababang antas na itinakda sa ibaba ng average ay isang pormalidad, at ang isang pinakamababang antas na itinakda sa average ay isang problema sa pag-uuri.
Tatlong kahihinatnan ang sumusunod, at ang tatlo ay bumabagsak sa linya kaysa sa cell.
- Ang pagsukat ay sa tapos na module, pagkatapos ng lamination, pagkatapos ng framing, pagkatapos ng junction box. Lahat ng nangyayari sa pagitan ng cell at ng label ay nasa loob ng numero.
- Ang grade ay nakakabit sa isang produkto, hindi sa isang pabrika. Dalawang linya na may parehong mga cell ay maaaring mag-ulat ng magkaibang pagsunod dahil sa paraan ng kanilang pag-string, pag-laminate at pag-bin.
- Ang isang pinakamababang antas na malapit sa average ay nangangahulugan na ang tail ang nagpapasya. Kung ang iyong average ay 23.9 % at ang pinakamababang antas ay 23.2 %, ang iyong pagsunod ay itinatakda ng lapad ng iyong distribusyon, hindi ng iyong pinakamahusay na module.
Ang numerong walang sumisipi
Ang ulat ng merkado sa likod ng artikulong ito ay may kasamang isang figure na mas mahalaga kaysa sa anumang rekord ng kahusayan dito: sa mga TOPCon module na nasubok noong 2026, ang bahagi na umabot sa grade three o mas mataas ay 25.33 %, at ang bahagi na umabot sa grade one ay 2.12 %. Inaasahan din ng parehong ulat na ang pamantayan ay aalisin ang halos 50 % ng umiiral na kapasidad.
Ang parehong populasyon, binasa sa dalawang paraan. Sa 2026 testing, 25.33 % ng mga TOPCon module ang umabot sa grade 3 o mas mataas at 2.12 % ang umabot sa grade 1. Pinagmulan: ang ulat ng merkado na binanggit sa ibaba.
Ituring ang mga porsyentong iyon bilang isang directional na senyales mula sa isang pinagmulan kaysa isang census ng industriya. Kahit na may malaking diskwento, may sinasabi silang maaaring kumilos ang isang pabrika: ang hadlang ay hindi ang champion module, at hindi rin ang average. Ito ay kung ilang module ang nasa loob ng isang ikasampu ng isang punto mula sa linyang iginuhit mo sa chart, at kung pinapanatili ba sila ng iyong proseso doon sa isang Martes ng hapon sa ikaapat na buwan ng isang kampanya.
Saan napupunta ang mga puntos sa pagitan ng cell at module
Ang isang 27 % na cell ay nagiging isang 24.3 % na module. Ang dalawa-hanggang-tatlong puntong agwat na iyon ay hindi basura sa abstract; ito ay isang listahan ng mga pisikal na desisyon, at bawat isa ay may may-ari.
Upang paliitin ang agwat sa pagitan ng isang 27 % na cell at isang 24.3 % na module, ini-program namin ang aming lamination sequence upang tapusin ang vacuum de-airing bago ilapat ang thermal pressure, na nagpapaliit ng optical loss at cell micro-cracks sa buong tapos na laminate.
- Shading sa active face. Bawat ribbon ay tumatakip sa silicon. Ang pagtanggal ng busbar ay nakakabawi ng bahagi nito, kaya ang ang 0BB shift ay isang kuwento ng kahusayan kasing dami ng isang kuwento ng gastos, at kaya ang ribbon geometry at placement ay mga variable ng proseso kaysa mga consumable.
- Lugar na hindi cell. Mga agwat sa pagitan ng mga cell, ang border, ang mga dulo ng string. Ang laki at layout ng cell ay nagpapasya nito bago pa mag-order ng anumang kagamitan.
- Optical gain at loss sa laminate. Binabago ng encapsulant ang liwanag na umaabot sa cell at ang liwanag na lumalabas sa module. Nagpapasya rin ito kung malinaw ba ang laminate pagkatapos ng 1,000 oras, kung saan ang voids sa kahabaan ng joint row ay nagiging power loss kaysa isang kosmetikong isa.
- Resistance sa interconnection. Ang ribbon cross-section, kalidad ng solder joint at bilang ng mga joint ay lahat nasa serye kasama ng cell. Metallization nagtatakda ng kisame sa cell, at ang mga hakbang ng stringing at bussing ay nagpapasya kung gaano karami sa kisame na iyon ang nananatili.
- Binning at mismatch. Ang isang module ay isang series string. Ang kasalukuyan nito ay itinatakda ng pinakamahinang cell, kaya ang spread sa loob ng isang bin ay mas mahal kaysa sa average ng bin.
Wala sa mga ito ang problema sa pananaliksik. Lahat ng mga ito ay problema sa pagkakapare-pareho, kaya ang isang pamantayang itinakda sa average ay kumikilos bilang isang audit ng process control kaysa isang audit ng teknolohiya.
Ang paghahambing na inilathala ng ulat, isinalin
Ang ulat ay may kasamang limang-hilera na paghahambing ng dalawang ruta na may 2026 data. Sulit itong kopyahin dahil pinaghihiwalay nito ang sinusukat ng pamantayan mula sa hindi nito sinusukat.
| Dimensyon (2026 data) | Back contact | TOPCon | Saan nagmumula ang pagkakaiba |
|---|---|---|---|
| Kahusayan ng mass-production module | 24.3 % | 23.9 % | Mga 0.4 puntos, at mas mataas na power ceiling para sa back contact |
| Gastos na hindi silicon | mga 0.231 CNY/W industry average; 0.606 CNY/W para sa isang ABC module | mga 0.149 CNY/W industry average; 0.10 CNY/W sa mga nangungunang fab | Naabot na ng mga lider ang parity; hindi pa ng mga industry average |
| Bifaciality | 55–65 % | mahigit 85 % | Isang desisyon sa produkto: ground mount kumpara sa distributed at BIPV |
| Premium sa merkado | 0.05–0.10 CNY/W na mas mataas sa TOPCon | reference price | Sinasaklaw ng premium ang agwat sa gastos at nagbabayad para sa pagkakaiba |
| Yield sa mass-production | 98.5 % | 98.5 % | Ang maturity ng proseso ay pantay na ngayon |
Basahin ang mga hilera ayon sa nagmamay-ari sa kanila. Ang bifaciality ay itinatakda ng arkitektura ng cell at halos ganap na nagsasara sa ground-mount market para sa back contact, na isang desisyon sa portfolio. Ang non-silicon cost ay isang average laban sa figure ng isang leader, at ang agwat sa pagitan ng dalawang numerong iyon ang aktwal na kinaroroonan ng karamihan sa mga pabrika. Ang yield at module efficiency ang dalawang hilerang maaari pang galawin ng isang module line pagkatapos dumating ang mga cell, at sila ang dalawang binibilang ng standard.
Ang bifaciality ang nagtatakda ng produkto, hindi ang proseso
Ang isang back-contact module sa 55 hanggang 65 % bifaciality ay hindi nakikipagkumpitensya para sa utility-scale field kung saan ang likod ay may makabuluhang bahagi sa yield; ang isang TOPCon module na higit sa 85 % ay nakikipagkumpitensya. Kaya naman kayang hawakan ng ulat ang dalawang pahayag nang sabay, na ang back contact ay may mas mataas na efficiency ceiling at na ang TOPCon ay nagpapanatili ng 87.6 % ng merkado. Ang dalawang produkto ay ibinebenta sa magkaibang lugar.
Para sa isang line planner ito ang unang tanong, at nauuna ito sa anumang paghahambing ng kagamitan: aling segment ang itinatayo ko, at naaabot ba ng produktong magagawa ko doon ang floor nang may margin? Ang distributed at BIPV work ay ginagantimpalaan ang mas mataas na efficiency at ang hitsura; ang ground mount ay ginagantimpalaan ang rear-side gain at ang presyo. Ang isang linya na sumusubok na magserbisyo sa dalawa mula sa isang configuration ay kadalasang nauuwi sa bill of materials na hindi maayos na nagseserbisyo sa alinman.
Para sa mga BIPV structure na dinisenyo ayon sa 23.5 % efficiency threshold, hinahati namin ang thermal cycle sa dalawang chamber, tinatapos ang evacuation sa unang yugto upang maiwasan ang mga bula bago maglapat ng kontroladong pressure sa ikalawa.
Ang mga tuntunin ng tender ang tunay na specification
Ang mga standard ang nagtatakda ng floor. Ang mga mamimili ang nagtatakda ng hinihingi, at noong 2026 nagbago ang hinihingi. Ang mga back-contact section sa mga tender ng central at state-owned enterprise ay lumampas sa 10 GW, mga 17 % ng kabuuan at 14 na puntos na mas mataas kaysa 2025, at ang back contact ay kumuha ng 22 % ng mga award kung saan tinukoy ang teknolohiya. Apat na mamimili ang nagpatakbo ng standalone back-contact section na may kabuuang 6.5 GW na may tahasang pangangailangan na hindi bababa sa 635 Wp at 23.5 % module efficiency, at walong kumpanya lamang ang kwalipikadong mag-bid.
Ang kombinasyong iyon ang kapaki-pakinabang na bahagi. Ang power floor na 635 Wp at efficiency floor na 23.5 % ay naglalarawan ng laki ng module at cell efficiency na kailangang dumating nang sabay, at maikli ang qualification list dahil mahirap ang assembly, hindi dahil kakaunti ang mga cell. Para sa panig ng kagamitan ang implikasyon ay direkta: anuman ang bilhin mo ay kailangang mapanatili ang specification nito sa isang module na mas malaki at mas manipis kaysa sa isa kung saan na-specify ang makina, na siyang parehong konklusyon na kailangang malampasan ng laminator specification .
Ang cost parity ay estadistika ng leader
Ang headline ay naabot na ng back contact ang cost parity sa TOPCon, at sinusuportahan ito ng ulat sa figure ng isang leader: isang ABC module sa mga 0.606 CNY/W, humigit-kumulang 0.016 CNY/W na mas mababa sa TOPCon. Ang parehong talahanayan ay nagbibigay ng industry averages na 0.231 laban sa 0.149 CNY/W ng non-silicon cost. Parehong totoo ang dalawang numero, at inilalarawan nila ang magkaibang populasyon. Umiiral ang parity sa unahan ng distribusyon; ang industry average ay may dalang agwat na mga walong fen bawat watt.
Tatlong cost item ang nasa labas ng parity claim at nasa loob ng isang capital decision. Ang kagamitan para sa back contact ay naka-quote sa 4.5 hanggang 5 bilyong CNY bawat GW, mas mataas nang malaki sa TOPCon, na may depreciation na puro sa mga taon kung kailan dumarating ang standard. Ang patent licensing ay isang tunay na line item: isang manufacturer ang nagbayad ng 1.65 bilyong CNY para sa lisensya, mga dalawang fen bawat watt. At ang retrofit market mismo ay malaki, na may mga 13 bilyong CNY ng isiniwalat na upgrade sa mahigit 100 GW noong 2026, karamihan ay nakatuon sa pag-abot sa top grade sa mga umiiral na TOPCon line sa halip na i-convert ang mga ito.
Limang pagsusuri bago ka mag-quote ng linya
Kung ang compliance ay isang pass rate, ang mga tanong sa supplier ay tungkol sa distribusyon at ebidensya, hindi sa peak numbers. Ito ang limang ilalagay namin sa isang specification review, sa pagkakasunod-sunod na pinakamatipid sa pera.
| Pagsusuri | Bakit mahalaga ito dahil sa standard | Ano ang hihingin |
|---|---|---|
| Front-side handling | Ang isang back-contact cell ay may aktibong pattern sa likod; ang contact sa harap ay yield loss na lumalabas bilang grade loss sa bandang huli | Rear-side-only transport, at ang materyal ng belt o pad sa nakasulat |
| Joint consistency | Ang interconnection resistance ay nasa serye kasama ng cell, at isang mahinang joint ang nagtatakda ng module current | Distribusyon ng pull-strength pagkatapos ng ageing, hindi median sa day zero |
| Kalidad ng laminate | Ang mga void at delamination ay kumakain ng optical gain at kalaunan ng power, pagkatapos ma-quote ang grade | Bilang ng void sa joint row pagkatapos ng recipe na aktwal mong patakbuhin |
| Pagsukat bawat module | Ang grade ay kailangang may ebidensya bawat serial number, at ang standard ay ina-audit sa mga rekord | Kung ang IV at EL data ay nakaimbak laban sa module o ipinapakita lamang |
| Portability ng recipe | Ang ikalawang produkto mula sa ibang cell o film lot ay ibang eksperimento | Isang dokumentadong recipe, at isang paraan upang maitala kung alin ang tumakbo |
Ang tanong sa pagsukat ay nararapat sa sarili nitong tala, dahil dito tahimik na napapanalunan ang standard. Isang IV curve na kinuha sa ibang temperatura, ibang sweep o ibang reference device ay maaaring maglipat ng module sa hangganan ng grade nang walang nagbabago sa laminate. Kung dalawang pabrika ang nag-uulat ng magkaibang compliance rate sa parehong mga cell, ang unang ihahambing ay ang pagsukat, hindi ang yield.
Saan galing ang mga numerong ito
Ang mga floor, ang grade structure, ang mga pass rate, ang mga tuntunin ng tender, ang mga cost figure, ang mga numero ng kapasidad at ang mga market share ay nagmumula sa isang market report sa wikang Tsino tungkol sa back-contact at TOPCon competitive landscape na inilathala noong Oktubre 2026, na ang sariling market data ay iniuugnay sa Hundsun Juyuan. Ito ay isang dokumentong para sa investor, at binabasa namin ito bilang mga manufacturer: wala sa mga stock allocation o price target dito ang may kaugnayan, at walang anuman sa artikulong ito ang investment advice.
Dalawang figure sa pinagmulan ang mga talahanayan. Ang talahanayan ng paghahambing sa itaas ay isang salin ng una, na muling ginawa nang hindi binabago ang mga numero nito. Ang pangalawa ay isang paglalaan ng portfolio ayon sa abot-tanaw ng pamumuhunan, kaya hindi ito muling ginawa: sinasagot nito ang isang tanong na hindi itinatanong ng madla na ito. Ang isang pasulong na pagtingin na katotohanan sa balangkas nito ay sulit panatilihin, gayunpaman. Ang ulat ay nagtataya ng back contact sa 19 % ng merkado sa 2028 at ang pinagsamang TBC at HBC na mga arkitektura sa 28 % pagsapit ng 2036, na isang pahayag tungkol sa kung ano ang dapat na maging isang linya, hindi kung ano ang dapat nitong bilhin ngayon.
Hindi namin na-audit ang mga bilang ng pass-rate, at ang isang ulat ay isang pinagmulan lamang. Ang masasabi namin mula sa panig ng kagamitan ay mas makitid: ang mga pagsusuri sa itaas ang mga nagpapasya kung ang isang sumusunod na module ay lalabas sa linya sa ikadalawandaang araw gayundin sa ikalawa.
Mga madalas itanong
Anong kahusayan ang kailangan ng isang module para sa pamantayan ng 2027?
Ang ulat ay nagsasaad ng 23.5 % minimum para sa back-contact na mga module at 23.2 % para sa TOPCon, na may grade one sa 24.2 % at 24.0 % ayon sa pagkakabanggit. Dahil ang mga sahig ay malapit sa kasalukuyang mga average ng mass-production, ang praktikal na tanong ay kung anong bahagi ng iyong output ang lumalampas sa mga ito.
Ito ba ay problema sa cell o problema sa module?
Pareho, sa pagkakasunod-sunod. Ang cell ang nagtatakda ng kisame at inilalagay ito ng ulat sa 27 % na may module sa 24.3 %. Lahat ng nasa pagitan ng dalawang numerong iyon ay pagpupulong ng module: shading, lawak ng gilid, optical na pag-uugali ng laminate, resistensya ng interconnection, mismatch sa buong bin.
Bakit ang mga pass rate ay mukhang mas malala kaysa sa mga na-publish na kahusayan ng module?
Dahil iba ang sinusukat nila. Ang isang na-publish na figure ng kahusayan ay naglalarawan ng isang uri ng produkto o isang champion sample; ang isang pass rate ay naglalarawan ng isang populasyon ng nasubok na mga module, kasama ang buntot. Ang 23.9 % na average na may malawak na spread ay naaayon sa isang-kapat ng mga sample na lumalampas sa 23.2 % na sahig.
Ang mas mataas ba na kahusayan ng cell ay garantiya ng pagsunod?
Hindi. Itinataas nito ang average, at binibilang ng pamantayan ang buntot. Ang isang linya na may mahusay na mga cell at hindi pare-pareho ang stringing ay maaaring mag-ulat ng mas masamang rate ng pagsunod kaysa sa isang linya na may average na mga cell at mahigpit na kontrol sa proseso.
Maaari ba nating maabot ang grade one sa TOPCon?
Itinatakda ng ulat ang grade-one na sahig sa 24.0 % para sa TOPCon, mas mataas sa nakasaad nitong average ng mass-production na 23.9 %. Iyon ay isang pahayag tungkol sa kung gaano karami sa kasalukuyang fleet ang umabot dito, hindi tungkol sa kung pisikal itong posible, at ito ang dahilan kung bakit inilalarawan ng ulat ang mga upgrade na nakatuon sa pinakamataas na grado kaysa sa mga conversion.
Nakakaapekto ba ang bifaciality sa pagsunod?
Mas nakakaapekto ito sa desisyon sa produkto kaysa sa pagsukat. Ang isang 55 hanggang 65 % na bifacial module at ang isa na higit sa 85 % ay ibinebenta sa magkaibang mga segment, at ang pamantayan ay nalalapat sa alinman ang itatayo mo. Ang nagbabago ay ang merkado na maaari mong tugunan, hindi ang sahig.
Paano nauugnay ang tender spec sa pamantayan?
Ang mga tender sa ulat ay humihingi ng hindi bababa sa 635 Wp at 23.5 % na kahusayan ng module, na ang sahig ng pamantayan kasama ang isang kinakailangan sa kapangyarihan. Ang pagpasa sa pamantayan ay nagdadala ng module sa merkado; ang pagtugon sa termino ng tender ay nagdadala nito sa isang order.
Ano ang dapat muna nating ayusin kung mababa ang ating rate ng pagsunod?
Magsukat muna, pagkatapos ay ayusin. Ihambing ang setup ng pagsukat, pagkatapos ang pass rate ayon sa bin at ayon sa shift, pagkatapos ang joint row. Sa aming karanasan sa mga retrofit na proyekto ang pinakamalaking solong lever ay karaniwang ang pagkakapare-pareho sa interconnection, dahil dito nagiging pagbabago sa series resistance ang isang maliit na paglihis sa proseso na lumalabas bilang hangganan ng grado.
Mga huling pagninilay
Ang isang pamantayang itinakda malapit sa average ay hindi isang hatol sa teknolohiya, anuman ang sabihin ng komentaryo sa merkado tungkol dito. Ito ay isang sorting machine, at ang mga sorting machine ay ginagantimpalaan ang mga pabrika na makitid ang output kaysa sa mga may mataas na pinakamahusay na sample. Ang limang pagsusuri sa itaas ay mura kumpara sa isang grade failure na natagpuan sa isang audit, at ang unang dalawa lamang ang nangangailangan ng bagong pera: ang natitira ay mga rekord na itinatago mo o hindi.
Kami ay nagbibigay ng OTcy 2754DD single-layer double-chamber BIPV laminator upang pangasiwaan ang degassing at curing para sa mga hinihingi na architectural module. Kung ikaw ay nag-qualify ng mga bagong konstruksyon upang matugunan ang mga limitasyon sa kahusayan, ipadala sa amin ang iyong mga guhit ng salamin, mga detalye ng module stack, o mga sample ng materyal para sa pagsusuri ng proseso at pagsubok ng thermal profile.
