Introduksyon ng Produkto
Ang SC-10C Full Automatic Silicon Wafer Laser Cutting Machine ay kumakatawan sa cutting-edge technology sa paggawa ng solar cell, partikular na idinisenyo para sa high-precision cutting ng silicon wafer edges at rounded corners. Ang advanced na kagamitang ito mula sa Ooitech (www.ooitech.com) ay seamless na nagsasama sa modernong solar panel production lines, sumusuporta sa paglipat ng industriya patungo sa mas mataas na efficiency cell formats kabilang ang PERC, TOPCon, IBC, ABC, at HPBC technologies.
Ang sistema ay nagtatampok ng komprehensibong modular design kabilang ang dual A/B loading boxes, automatic loading modules, precision positioning mechanisms, cutting worktable na may high-vacuum absorption, X/Y cutting modules na may servo motor drives, professional fiber laser optical system, automatic unloading modules, at dual finished product collection boxes. Ang equipment ay nagpapatakbo sa isang fully automated na prinsipyo kung saan ang silicon wafers ay inililipat mula sa loading boxes patungo sa cutting worktable, tiyak na naka-position, pinuputol nang may pambihirang accuracy, at pagkatapos ay awtomatikong inililipat sa finished product boxes.
Key Application: Angkop para sa pagproseso ng wafer sizes mula 210×210mm hanggang 158.75×158.75mm, tumatanggap ng lahat ng mainstream formats kabilang ang M6, M10, at M12 specifications na may thickness ranges mula 120-220μm.
Mga Teknikal na Detalye
Mga Parameter ng Pagganap
| Parameter | Detalye |
|---|
| Model Number | SC-10C |
| Kapasidad ng Produksyon | ≥860 PCS/H (156×156mm, 4 cuts) |
| Katumpakan ng Pagputol | ±0.15mm |
| Maximum na Bilis ng Pagpapatakbo | 1000mm/s (adjustable) |
| Wafer Size Range | 210×210mm - 158.75×158.75mm |
| Wafer Thickness Range | 120-220μm |
| Worktable Size | 140×140mm (optional 170×170mm) |
| X/Y Travel Range | 650×650mm |
| Edge Drop Size | ≤0.15mm/edge |
| Kapasidad ng Loading Box | 2 boxes, 250 pieces/box |
| Rate ng Pagkasira | ≤3% (≤1.5% para sa Grade A wafers) |
| Rate ng Pagkabigo ng Kagamitan | ≤3% |
Mga Detalye ng Laser System
| Parameter | Detalye |
|---|
| Laser Type | Fiber Laser |
| Laser Wavelength | 1064nm |
| Laser Power | 300W |
| Paraan ng Pagpapalamig | Air Cooling |
| Focusing System | Short Focal Length |
| Cutting Head | Customized Professional |
Physical & Utility Requirements
| Parameter | Detalye |
|---|
| Equipment Dimensions | 1900×1250×1850mm (L×W×H) |
| Timbang ng Kagamitan | 930kg |
| Power Supply | 380V/50Hz, 3-phase 5-wire |
| Pagkonsumo ng Kuryente | 3.5kW |
| Compressed Air Pressure | 6-8 Bar |
| Air Flow Rate | ≥400L/min |
| Auxiliary Gas Pressure | 0.5-1.0 MPa |
| Dust Collection Interface | Φ200mm |
| Required Airflow | ≥1800m³/hour |
Mga Teknikal na Bentahe
Precision Engineering Excellence
Ultra-High Precision: Advanced servo motor control system na may linear guide rails at ball screw modules ay tinitiyak ang cutting accuracy na ±0.15mm
Non-Stop Operation: Dual loading/unloading boxes ay nagbibigay-daan sa tuloy-tuloy na produksyon nang walang interruption sa panahon ng material changeover
Intelligent Detection Systems: Integrated wafer presence detection, thickness measurement, at successful pickup verification sensors
Bernoulli Non-Contact Technology: Special vacuum suction cups ay pumipigil sa pagkasira ng wafer surface habang hinahawakan
Advanced Control & Software
User-Friendly Interface: 10-inch touchscreen na may intuitive operation at multi-level password protection
CAD/DXF Import Support: Direct import ng cutting patterns mula sa design software
Real-Time Monitoring: Comprehensive fault alarm system na may diagnostic capabilities
PLC Control System:
